智通财经APP获悉，华泰证券发布研究报告称，10月17日，美国商务部工业与安全局(BIS)发布针对中国的先进计算及半导体制造物项出口限制，在2022年10月已公布的出口限制基础上，进一步升级限制力度。具体来看，本次出口限制主要涉及对高性能芯片的限制，既包括对高性能芯片的出口限制，也包括对国产GPU企业的生产流片限制。该行认为，本次芯片限制法案或将使得海外GPU厂商被迫让渡部分市场份额，为国产GPU产业带来发展机遇，GPU国产化率有望进一步提升，建议关注产业链相关公司。
华泰证券主要观点如下：
美国商务部发布芯片限制法案，GPU国产化或加速
2023年10月17日，美国商务部工业与安全局(BIS)发布针对中国的先进计算及半导体制造物项出口限制，在2022年10月已公布的出口限制基础上，进一步升级限制力度。具体来看，本次出口限制主要涉及对高性能芯片的限制，既包括对高性能芯片的出口限制，也包括对国产GPU企业的生产流片限制。该行认为，本次芯片限制法案或将使得海外GPU厂商被迫让渡部分市场份额，为国产GPU产业带来发展机遇，GPU国产化率有望进一步提升，建议关注产业链相关公司。
芯片限制法案聚焦高性能芯片的获取
本次出口限制不再以互联带宽为限制标准，新增总处理性能TPP(Total Processing Performance，即计算速度*字节长度)和性能密度PD(Performance Density，即每平方毫米的TPP)两项要求，具体限制方案如下：1)TPP>4800的芯片、TPP>1600且PD>5.92的芯片，属于高性能芯片，不再被允许出口;2)4800>TPP>2400且5.92>PD>1.6的芯片、TPP>1600且5.92>PD>3.2的芯片，属于次高性能芯片，需要通知BIS以获得例外许可。从限制对象来看，该行认为本次BIS芯片限制法案主要聚焦于国内企业对高性能芯片的获取。
进口受限或倒逼国内芯片国产化加速
该行认为，美国芯片颁布限制法案，或将使得国内AI模型/AI应用等厂商更难获得来自海外厂商的高性能芯片支持。在此背景下，部分性能较为先进的国产GPU企业有望承接这部分市场需求，从而带来产业发展机遇。除芯片出口限制之外，本次法案还规定：1)晶圆厂在为中国大陆/澳门的企业生产晶体管数量超过500亿或采用HBM的芯片时，需要获得美国政府EAR许可;2)实体清单新增13家中国公司;3)进一步收紧光刻机等半导体设备限制。基于此，该行认为国产GPU的生产、设计或将进一步向国内转移，从而带来EDA、CIM、半导体设备等环节国产化机遇。
