智通财经APP获悉，公司核心逻辑：AI大模型发展—>算力提升—> 光模块需求增长 || 800G/硅光/CPO高端光模块占比提升—>高精度贴片机设备业绩爆发。
博众半导体于 2022 年底正式宣布 DB3000 全自动高精度共晶贴片机投入量产，该设备贴片精度区间可稳定维持在±3μm，适用于 5G 和数据通信、激光器、功率半导体、MEMS、传感器、射频器件等需要高精度工艺的产品封装工序，满足高端 400G、800G 光通信器件和芯片对柔性自动化封装的需求。
该款全自动高精度共晶贴片机设备已在技术上实现了更新迭代，升级延展为星威全系列产品，其型号包括 EF8621、EF9621、EH9721、EF7921、EG9921，是效率和精度领先的多功能芯片贴装设备，可供用户选择共晶、蘸胶、Flip Chip 等不同贴装工艺完成多芯片贴装，贴装精度可视需求选择±0.5μm~±3μm。以柔性制造满足不同用户的实际产线环境和研发创新需求，目前已成功应用在国内光通信器件、MEMS 器件、射频微波器件等客户的研发生产中。
公司光模块贴片设备在精度上正在追赶MRSI，未来有望打破高端贴片设备领域海外巨头（MRSI、ASM、Besi）的垄断，实现国产替代。
