智通财经APP获悉，在“AI芯片超级霸主”英伟达(NVDA.US)斥资50亿美元入股长期以来的竞争对手英特尔(INTC.US)，并将与其共同开发面向PC与AI数据中心的高性能芯片消息出炉之后，两大芯片巨头股价携手大涨。截至周四美股收盘，英伟达股价上涨3.5%，总市值重回4.3万亿美元附近，英特尔股价则大涨超22%，盘中涨幅一度高达30%，市值开始向1500亿美元发起冲击。
绿厂与蓝厂(分别指代英伟达与英特尔)这两大在PC领域激烈竞争十多年之久的老对手共同合作，可谓整个芯片产业链的重磅利好，然而，对于AMD与ARM而言则可谓是大利空。这也是为何两大芯片巨头合作的消息公布之后，除了AMD与ARM，涵盖整个芯片产业链的美股市场芯片股可谓全线大涨，尤其是美国老牌芯片制造商英特尔，以及芯片背后的“缔造者们”——即EDA芯片设计软件、半导体设备制造商(包含封装设备)以及芯片制造商股价集体大涨，最终带动有着“全球芯片股风向标”称号的费城半导体指数(SOX)单日大涨近4%。
费城半导体指数除了在周三小幅下跌，近期可谓持续吸引全球资金进而持续上涨且屡创新高。自2023年以来的这轮“美股长期牛市”的核心驱动力之一——芯片股自4月低点以来可谓涨势如虹，该板块甚至实现近八年来持续时间最长的连续上涨行情。截至本周二，费城半导体指数实现连续九个交易日上涨，创下自2017年以来持续时间最长的连涨，该指数在这九个交易日期间累计上涨8.7%，年内涨幅则高达26%，大幅跑赢同期涨幅接近16%的纳斯达克100指数。
AI点燃的芯片股牛市轨迹远未完结
毋庸置疑的是，刚刚公布远超市场预期的4550亿美元的合同储备的全球云计算巨头甲骨文，以及全球AI ASIC芯片“超级霸主”博通在上周公布的强劲业绩与未来展望大幅强化了AI GPU、ASIC以及HBM等AI算力基础设施板块的“长期牛市叙事”。生成式AI应用与AI智能体所主导的推理端带来的AI算力需求堪称“星辰大海”，有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现出指数级别增长，“AI推理系统”也是黄仁勋认为英伟达未来营收的最大规模来源。
展望未来趋势，从华尔街金融巨头高盛以及世界半导体贸易统计组织(WSTS)等权威机构的芯片市场研究报告来看，在史无前例的这轮全球AI投资热潮带动之下，芯片股从长期投资角度来看，仍有可能将是美股市场表现最亮眼的科技板块之一。
近期全球芯片股“超级牛市行情”激情演绎的时刻，尤其是与AI训练/推理系统密切相关联的半导体/芯片股涨势如虹之际，高盛最新发布的半导体行业研报可谓为无比火热的AI看涨情绪“再添一把火”。在该机构举办的覆盖全球最顶尖半导体公司的Communacopia + Technology 大会之后，高盛研究团队表示，对于半导体行业继续维持“AI驱动的结构性牛市”主线判断。
“我们在人工智能基础设施建设和整个科技领域看到的一切，可以说几乎都是由半导体相关的股票所驱动，”来自Phoenix Financial Services的首席市场分析师Wayne Kaufman表示。他补充称，甲骨文近期的强劲财报以及微软与Nebius Group NV之间的超百亿美元人工智能基础设施交易，都是对全球芯片板块的利好信号。
“各家公司正在下非常长期的AI基础设施订单，这表明它们觉得自己在满足人工智能所需算力基础设施方面可能一不留神就远远落后，”Kaufman在采访中表示。“这意味着半导体/芯片的涨势看起来非常可持续，即便一些股票短期可能会超买回调，但是像英伟达和台积电这样的芯片巨头仍将是最大赢家。”
在华尔街投资巨鳄Loop Capital以及Wedbush看来，以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远远未完结，现在仅仅处于开端，在前所未有的“AI算力需求风暴”推动之下，这一轮AI投资浪潮规模有望高达2万亿美元。英伟达CEO黄仁勋更是预测称，2030年之前，AI基础设施支出将达到3万亿至4万亿美元，其项目规模和范围将给英伟达带来重大的长期增长机遇。
英伟达携手英特尔共创“绿蓝芯片盛世”
英伟达携手长期以来的老对手英特尔共同前进，可谓一举重塑PC与数据中心发展格局，尤其是计划加码布局AI PC的英伟达有望借助在PC端最为强大的x86架构生态全面渗透至AI PC这一高景气度的“端侧AI领域”，英伟达可能即将迎来崭新的营收增量，英特尔则有望借力英伟达来到AI核心赛道的最中心位置。
就英伟达当前最核心创收业务——数据中心(DC)业务而言，英伟达NVLink一举打通x86架构+ GPU，推出“定制化x86架构CPU + 英伟达AI GPU+CUDA加速平台”的全新人工智能算力整合系统，“CPU+GPU”协同，无疑将使英伟达在云计算厂商/超算/企业DC的架构建设中更有话语权。
双方将“无缝连接”两家架构，由英特尔为英伟达打造定制 x86 CPU，并集成至英伟达AI算力基础设施平台，核心是把 NVLink 带宽/接口与架构一致性优势用于x86架构CPU+英伟达Blackwell/未来的Rubin AI GPU 的高速耦合，瞄准大模型训练/推理的系统级瓶颈，聚焦更完整的“整机级别/AI算力集群平台”方案;英特尔则以数据中心占据核心架构生态的x86架构(非代工)切入AI基建这一“黄金增长带”。
对于英伟达和英特尔近期共同聚焦的AI PC领域而言——该领域当前领导者为AMD，“x86 CPU+RTX GPU”/英伟达GPU chiplet整合进英特尔PC SoC，有望彻底重塑AI PC市场份额，两者有望共同主宰AI PC领域。关于两大芯片巨头合作的报道与发布会素材显示，英特尔新一代 PC 芯片将整合 NVIDIA RTX 核心/chiplet 小芯片，主攻本地式的端侧生成式AI高效率运行、图形渲染与超级游戏大作等混合工作负载。对英伟达而言，这是把其生态直插Windows PC的最底座;对英特尔，是在AI PC世代找回差异化卖点。
来自天风国际证券(TF International Securities)的分析师郭明錤在一篇最新博文中表示，英伟达与英特尔的合作，首先是AI PC生态的定义和加速推进，对英伟达而言，开发自有Windows-on-ARM处理器存在高度不确定性;对英特尔而言，在GPU建立竞争优势困难重重，因此x86 CPU+英伟达GPU的组合可能在PC生态系统中创造强大协同效应和竞争优势。
其次，郭明錤表示，是在x86/中低端/推理型AI服务器领域的显著协同潜力，企业构建本地x86/中低端/推理AI服务器将成为关键趋势。郭明錤强调，英特尔拥有庞大的x86架构安装基础和独家的x86 CPU分销渠道，英伟达则带来无与伦比的GPU技术优势。
EDA、半导体设备以及台积电的看涨逻辑强化
毋庸置疑的是，英伟达携手长期以来的老对手英特尔共同前进，这是一笔把“CPU+GPU 平台化”推向更高维的结盟：英伟达获得更强的 x86 端协同与AI PC销售渠道，英特尔则借力来到AI最核心领域——AI数据中心基础设施建设;产业链端，EDA软件/设备/封装/互联可谓最先受益，芯片代工格局的变局属于长期观察项——但是对于“芯片代工之王”台积电而言仍属于短期到中期的利好催化剂。
半导体设备与封装设备链可谓是最直接受益者，国际大行瑞银(UBS)的一份最新研究指出，这笔交易提升了英特尔能把代工做成的概率与芯片制造商长期CapEx(资本支出)轮廓，对半导体设备(semicaps)尤其科磊(KLA.US) 偏正向(尽管 2026 年英特尔 CapEx 仍或下滑)。更复杂且性能更加强劲的CPU/GPU 封装异构(基于NVLink互联，以及CoWoS/EMIB/Foveros 等chiplet先进封装)将大幅推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备、检测计量的结构性需求，尤其利好于阿斯麦(ASML.US)以及应用材料(AMAT.US)。
瑞银在英伟达向英特尔投资50亿美元并合作开发PC和数据中心芯片的消息出炉后发布研报称，此举对于半导体设备制造商们而言是重大性质的长期利好。
“首先，我们认为这对半导体设备制造商们而言是非常正面的，因为这提高了英特尔打造可行性的芯片代工业务的可能性，并改善了英特尔的长期资本开支前景，尽管对2026日历年可能影响不大，我们仍预计该年资本开支将显著下降。”瑞银分析师Timothy Arcuri在致客户的报告中写道。
“此外，如果我们从更长期角度来看，这类投资若加速英特尔的产品业务剥离趋势，更本质上让Intel Products(英特尔x86架构系列产品线)可以使用台积电的业内最先进芯片制造工艺，再结合英特尔x86分销渠道与英伟达高性能GPU产品线，那么可以说这对AMD是非常不利的，但这是3到4年的长期时间视角，期间可能有新的动向。” Arcuri在研报中写道。
半导体设备也是自2023年以来史无前例AI大浪潮的最大受益者之一，并且有望长期受益于AI热潮，随着英伟达联手英特尔，x86+英伟达GPU的史无前例产品组合加持下，未来芯片产业链的x86架构CPU以及英伟达AI GPU算力集群需求势必激增，由此可能带来更加强劲的半导体设备与封装设备需求。相比于英伟达、博通以及台积电等全球投资者们纷纷聚焦的芯片巨头们，半导体设备领域的这些领导者们可谓受益于全球企业布局AI的这股史无前例狂热浪潮的“低调赢家”。
当前全球AI芯片需求无比旺盛，且这种劲爆需求有望持续至2027年，因此台积电、三星以及英特尔等芯片制造商将全面扩大产能，加之SK海力士以及美光等存储巨头扩大HBM产能，均需要大批量采购芯片制造与先进封装所需半导体设备，甚至一些核心设备需要更新换代。毕竟AI芯片拥有更高逻辑密度，更复杂电路设计，以及对设备更高的功率和精准度要求，这可能导致在EUV/High-NA光刻、刻蚀、薄膜沉积、多层互连以及热管理等环节有更高的技术要求，进而需要定制化制造和测试设备来满足这些要求。因此阿斯麦、应用材料、泛林集团等半导体设备巨头们，可谓手握“造芯片的命脉”。
在高盛举办的Communacopia + Technology 大会上，应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson表示，HBM与先进封装制造设备将是中长期的强劲增长向量，GAA(环绕栅极)/背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备则将是驱动该公司下一轮强劲增长的核心驱动力。尤其是先进封装制造设备，Dickerson表示该业务线的营收翻倍路径仍然在轨，即将实现庞大增量，HBM设备领域市占仍在继续扩张，且与DRAM刻蚀创新日益相关。聚焦于GAA最前沿芯片制程与先进封装设备的半导体设备领军者应用材料，乃高盛未来12个月的首选半导体投资标的之一。
EDA软件厂商们以及台积电，也将是两大芯片巨头合作的受益者。EDA软件乃设计芯片必须具备的工具，有着“芯片之母”美誉。随着芯片设计领域领导者英伟达、博通与AMD以及亚马逊、微软等云计算巨头加速高性能AI芯片的研发步伐，它们对于能够设计出架构更加复杂、能效更强劲AI芯片且兼具新型AI技术加快芯片设计的EDA软件需求不断扩张。
EDA巨头铿腾电子的总裁兼CEO Anirudh Devgan近日表示，全球芯片设计规模持续强劲扩张，并且来自云计算/系统级公司的非传统计算客户开始贡献约45%营收。Devgan强调EDA软件工具中的AI辅助工具采用与渗透率日益扩大，客户们普遍反映设计周期更快、效率更高;此外，在芯片设计R&D预算渗透率由7–8%上升至约11%，并仍有上行空间。
台积电股价在周四再一次创下历史新高，台积电美股ADR股价强劲涨势与今年美股芯片股中涨势如虹的英伟达、博通乃当之无愧的领涨势力。在芯片产业链中，台积电堪称“永远的神”(YYDS)，需求火爆的AI GPU与AI ASIC都离不开台积电，台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下最先进制程的芯片代工订单。
天风国际证券的分析师、苹果“预言帝”郭明錤评论称，英伟达与英特尔的合作对台积电来说总体风险可控，台积电在先进芯片制程方面的优势地位可以至少再持续五年，AI芯片订单不会受到任何影响，并且英特尔可能因英伟达方面施加的先进制程要求而转向台积电代工，而不是推动英特尔芯片厂制造，郭明錤甚至预计英伟达和英特尔将是台积电的长期关键客户。
