智通财经APP获悉，全球最大的代工芯片制造商台积电(TSM.US)周二表示，将向芯片设计公司Arm(ARM.US)的首次公开募股(IPO)投资至多1亿美元。
根据一份监管文件显示，软银(SFTBY.US)旗下的Arm上周启动了路演，其目标是在美国的IPO中筹集至多48.7亿美元的资金。
目前Arm已经签约了其他主要客户作为其IPO的基石投资者，其中包括苹果(AAPL.US)、英伟达(NVDA.US)，谷歌(GOOGL.US)、AMD(AMD.US)、英特尔(INTC.US)和三星电子(SSNLF.US)。
台积电董事长刘德音上周表示：“Arm是我们生态系统、技术和客户生态系统的重要组成部分。我们希望它取得成功，并保持健康。这是底线。”
另外，台积电同日在一份声明中表示，公司同意以高达4.328亿美元的价格从英特尔手中收购IMS Nanobfabrication Global，LLC 10%的股权。
英特尔表示，这笔投资对IMS Nanobfabrication的估值约为43亿美元，英特尔将保留IMS的多数股权。
