智通财经APP获悉，中信建投发布研究报告称，政策接连出手后，经济基本面何时企稳改善将成为市场的核心矛盾，近期工业生产、下游消费等已呈现出明显的边际回暖，且近期北向流出也有所放缓。但另一方面，减产带来的原油价格上升叠加美国服务业强势，美联储加息预期依然偏强，人民币汇率短期压力仍存，市场处于底部区域，这个阶段比的是耐心。
配置思路：高股息压舱石，关注后续景气预期产业进攻机会。重点行业：有色、石油、消费建材、半导体、通信、运营商、铁路、水电、汽零等。
中信建投主要观点如下：
政策接连出手后，经济基本面何时企稳改善将成为市场的核心矛盾，近期积极信号持续增加。随着9月开始逐步步入“金九银十”生产消费旺季，当前高频景气的展露出的经济基本面信号显得尤为重要。从近期工业生产、下游消费角度看整体基本面呈现出明显的边际回暖状态：地产成交回升、汽车销量维持韧性、基建投资斜率显著提升、螺纹钢表需/水泥发运率环比上行。
北向流出有所趋缓，但通胀粘性使得海外市场压制仍存。此前北向流出剧烈，近期外资对于中国基本面的悲观看法有所修复，北向流出有放缓态势。但沙特等减产继续推动原油价格上涨，叠加澳大利亚液化天然气工会和美国汽车能源工会罢工问题可能引发的工资和能源价格上涨导致通胀粘性，再度点燃加息预期，人民币贬值压力仍在。
高股息压舱石，关注景气预期产业进攻机会。底部区域，中长期资金有流入预期，稳健分红、股息率高、业绩稳健的高股息策略仍是稳妥之选。其次，可以积极跟进布局半导体及科技国产替代线索。一方面，随着新机陆续上市以及华为超预期表现的拉动，市场对于消费电子乃至半导体产业链基本面回暖预期将陆续升温;另一方面，华为的突破对于国内科技国产替代进程有着重大意义，关注目前仍处于低国产替代率但近年明显加速的如半导体设备、材料、存储、功率半导体等环节。
行业推荐：有色、石油、消费建材、半导体、通信、运营商、铁路、水电、汽零等。
风险提示：地缘政治风险、海外美联储紧缩程度超预期、国内经济复苏不及预期
