智通财经APP获悉，据知情人士透露，软银集团(SFTBY.US)旗下英国芯片设计公司Arm已确定了首次公开募股(IPO)的承销商名单，共有28家银行将参与此次IPO。知情人士称，除了巴克莱(BCS.US)、高盛(GS.US)、摩根大通(JPM.US)和瑞穗金融(MGF.US)这四家主承销商之外，此次IPO还将有10家二级承销商，包括美国银行(BAC.US)、花旗集团(C.US)、德意志银行(DB.US)和杰富瑞(JEF.US)。
知情人士还表示，第三级承销商由14家证券公司组成，如大和证券集团公司、汇丰控股有限公司、意大利联合圣保罗银行(Intesa Sanpaolo SpA)和法国兴业银行等。
此前有报道称，Arm计划最早于9月进行首次公开募股(IPO)，估值在600亿美元至700亿美元之间。知情人士称，路演定于9月的第一周开始，随后的一周将为IPO进行定价。一位知情人士称，Arm的高管可能仍在追求高达800亿美元的估值，但能否实现这一目标存在不确定性。
Arm正在与包括英特尔(INTC.US)、英伟达(NVDA.US)在内的潜在战略投资者进行谈判，以完成今年最大的IPO。知情人士称，Arm正在与至少10家公司进行谈判，除了英特尔、英伟达之外，还包括谷歌母公司Alphabet(GOOGL.US)、苹果(AAPL.US)、微软(MSFT.US)、台积电(TSM.US)和三星电子(SSNLF.US)。
