智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)发布2023年半年度报告，该公司报告期内营业收入3.95亿元，同比增长5.01%;归属于上市公司股东的净利润5045.01万元，同比增长15.52%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4367.18万元，同比增长13.31%;基本每股收益0.35元/股。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装(Flipchip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。新能源应用材料主要应用于新能源汽车动力电池、光伏电池、消费电池、储能电池等领域，属于绿色能源应用领域的关键材料。
