智通财经APP获悉，安信证券发布研究报告称，随着AI服务器等技术的发展，对高速PCB的需求将进一步增加，高速PCB将成为未来电子产业的重要组成部分，目前，高速PCB已广泛应用于数据中心交换机、AI服务器以及汽车智能化等领域。AI服务器/EGS平台升级拉动高速PCB需求，该行测算2024年仅AI服务器中价值量较大的OAM板、UBB板和CPU主板有望带来10亿美元市场增量，EGS平台渗透率提高同样有望打开新的市场空间。
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安信证券主要观点如下：
高速PCB是一种特殊的印刷电路板，主要应用于交换机、AI服务器等高速数字电路中：
高速PCB是一种特殊的印刷电路板，主要应用于高速数字电路中，能够确保信号传输的完整性。高速PCB的特点是具有高信号传输速率、低信号衰减、低串扰、低噪声等优势，能够满足高速数字电路对信号完整性和电磁兼容性的要求。高速PCB的设计和制造需要考虑许多因素，如线路阻抗匹配、信号回流路径、信号参考平面、屏蔽层、终端处理、信号完整性分析等，以保证高速PCB的性能和可靠性。随着AI服务器等技术的发展，对高速PCB的需求将进一步增加，高速PCB将成为未来电子产业的重要组成部分。目前，高速PCB已广泛应用于数据中心交换机、AI服务器以及汽车智能化等领域。
上游材料对高速PCB性能影响至关重要，是高速PCB的一大门槛：
上游材料的选择和质量直接影响到高速PCB的性能和可靠性，CCL约占PCB生产成本的30%，其介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)值更是直接决定了PCB性能。介电常数(Dk)越低，传输信号的速度越快;质损耗因子(Df)越小，信号传输损耗越小。高速CCL需要具备高信号传输速度、高特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗(Df)的特性。CCL的三大主要原材料包括铜箔、玻纤布、树脂，据前瞻产业研究院的数据，铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的比例约为42.1%，26.1%，19.1%，总体占比接近90%。铜箔、玻纤布和树脂的选择也至关重要，如在高频高速电路中，通常会选择具有低粗糙度的HVLP铜箔，具有低介电常数和损耗因子的P-glass玻纤布，以及具有低介电常数和损耗因子的PPO树脂。
AI服务器/EGS平台升级拉动高速PCB需求：
AI服务器是指专门用于支持人工智能应用的服务器，其主要特点是具有高性能的处理器、大容量的内存、高速的网络和大规模的存储。而EGS(EagleStream)平台是英特尔推出的新一代服务器平台，支持PCIe5.0、DDR5、CXL等新技术，提供了更高的性能、更低的功耗和更好的可扩展性。随着AI服务器和EGS平台的升级，高速PCB需要满足更高的频率、更快的速率、更小的损耗、更低的延迟等要求，这对PCB的设计和制造能力提出了更高的标准，该行测算，2024年仅AI服务器中价值量较大的OAM板、UBB板和CPU主板有望带来10亿美元市场增量，EGS平台渗透率提高同样有望打开新的市场空间。
风险提示：技术研发和升级风险;下游需求波动风险;扩产项目不及预期风险;原材料供应紧张及价格波动风险;国际贸易摩擦风险。
