智通财经APP获悉，据“高榕资本”公众号报道，7月28日，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（MKSemi，以下简称瀚巍）宣布完成A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展，量产备货，人才引进以及第二代UWB产品的研发。
据公开资料显示，瀚巍创芯成立于2019年6月，专注于UWB芯片及方案的设计开发。基于瀚巍UWB技术的MK8000芯片，集成了测距测角、主动式雷达、高速数传及组网等功能，为业界集成度最高的UWB解决方案。其超低功耗的设计极大地增加了电子产品的电池寿命，使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加多功能UWB成为可能。
