AI“救场”三星电子! 下半年芯片行业复苏在望

546 7月27日
share-image.png
卢梭 智通财经资讯编辑

智通财经APP获悉,全球存储芯片行业的领导者三星电子(Samsung Electronics Co.)公布的最新利润好于市场预期,推动了人们对全球科技类支出开始走出后疫情需求萎靡时代的乐观预期。由于在芯片、消费电子产品和智能手机等领域的领先地位,三星电子可谓是全球科技行业,尤其是芯片行业的领头羊。人工智能驱动的HBM和高性能DDR5需求提振了三星存储业务,该公司目前预计下半年市场对于存储芯片需求将逐步复苏,存储芯片一般能够反映出以盛衰周期著称的芯片行业所处的周期。

关于智能手机市场,三星电子预计该市场将在下半年恢复同比增长趋势,这主要得益于消费者需求复苏,尤其是在高端市场。然而,三星表示如果全球经济衰退的风险进一步延长,增长预测可能会有所下调。

数据显示,这家韩国最大规模公司在截至6月份的季度中净利润为1.55万亿韩元(大约12亿美元),下降了86%,但超过了9250亿韩元的分析师平均预期。周四在首尔早盘交易中,股价涨超2%。三星电子利润虽然超出预期,但营收同比下滑幅度达22%,环比降幅则由第一季度的10%收窄至第二季度下滑6%。

三星电子第二季度利润下滑

投资者正从科技行业最大规模的几家科技业绩中寻找电子产品和芯片需求何时开启反弹的线索,但鉴于全球前景不平衡、通胀飙升以及疫情后的经济动荡,这是一项具有挑战性的任务。一些投资者预计,对人类社会具有革新意义的生成式人工智能的出现最终将大力推动芯片行业复苏,毕竟芯片行业对于开发和培训OpenAI的ChatGPT等生成式人工智能平台至关重要。

尤其是对于规模达1,600亿美元的存储芯片行业来说,三星电子可谓行业晴雨表。该行业在景气时期产能建设过快,目前正面临库存膨胀的问题。周三,三星电子的竞争对手——全球第二大存储芯片公司SK海力士公布了超过市场预期的销售额,并强调人工智能将很快点燃人们期待已久的芯片需求反弹,海力士预计存储芯片市场状况将从下半年开始改善,与三星电子的预期相呼应。

销售额降幅缩窄——三星电子将在2023年迎来一个缓慢的开局

关于存储芯片市场,三星电子在业绩展望中表示:“考虑到行业减产范围扩大,下半年市场需求将逐步恢复,而客户的库存调整可能会逐渐减弱。在移动和PC应用方面,通过推出新的智能手机和PC促销活动,设定构建需求以提高环比增幅。在服务器应用中,库存预计将在下半年逐渐耗尽。”

另一存储芯片巨头美光科技(MU.US)6月底公布的业绩显示总营收环比上升,加之美光对6-8月的第四财季销售额预期非常乐观,表明存储芯片行业供过于求的局面正在缓解。“该行业最糟糕的时候已经过去了。”来自Yuanta Securities Korea的分析师Baik Gil-hyun表示。

存储芯片这个能够反映出整个芯片行业周期性的领域已经采取行动支撑价格,帮助支撑了三星电子和其他同行的产品价格。在消耗芯片库存的共同努力的推动下,这家韩国巨无霸科技公司股价今年上涨约26%。

与SK海力士一样,三星电子表示,高性能存储芯片——即HBM和DDR5芯片需求提振了三星内存业务,这两大高端产品的需求主要由全球AI浪潮所驱动。三星电子在财报中表示,计划到2024年将其制造HBM的产能翻番。

HBM主要用于高性能图形卡、AI加速器、高性能计算和数据中心服务器等领域,其高带宽特性使得处理器能够更快地访问存储空间,提高了计算性能和效率。

人工智能带来的全球科技繁荣无疑将大力推动市场对数据中心和AI服务器的强劲需求,这些数据中心和AI服务器依赖于高密度存储芯片。随着全球企业纷纷加大力度布局AI领域,AI服务器需求迎来强劲增长,其出货量动能强劲带动HBM(HBM技术采用了3D堆叠技术,将多个DRAM芯片堆叠在一起,形成一个高密度、高带宽的内存模块)需求大幅度提升。

HBM芯片可以与英伟达GPU等人工智能硬件协同工作,这些硬件有望加快训练人工智能等密集型任务的数据处理速度。2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%。

SK海力士在财报中预计其高端DRAM芯片,比如HBM芯片,今年销量额将增长一倍以上,为那些有大量存储需求的AI应用提供存储技术。SK海力士表示,尽管该公司誓言将继续削减整体芯片产量,但它正准备推出更多的高端DRAM芯片。

虽然利润和营收仍未步入上行趋势,但三星电子表示,将继续在半导体领域进行投资。该公司表示,在其整个季度高达14.5万亿韩元的资本支出中,超过90%用于芯片。

除了半导体,三星全球最大的智能手机业务也在努力让消费者兴奋起来。三星周三推出了第五代可折叠智能手机,试图与苹果公司(AAPL.US)即将推出的竞争产品相抗衡。

相关阅读

芯片测试龙头Advantest:人工智能将推动半导体测试需求

7月26日 | 魏昊铭

富达旗下180亿美元基金:韩国芯片股将迎来新一轮涨势

7月25日 | 庄礼佳

因AI热潮提振需求 台积电(TSM.US)拟投资29亿美元在台湾建先进封装厂

7月25日 | 马火敏

汽车芯片需求仍然旺盛! 恩智浦(NXPI.US)Q2业绩与Q3展望均超预期

7月25日 | 卢梭

进军芯片领域有多难?电子代工巨头也难免“栽跟头”

7月24日 | 马火敏