金风科技(02208):20亿元超短期融资券获准注册

243 7月24日
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谢雨霞 智通财经资讯编辑

智通财经APP讯,金风科技(02208)发布公告,2023年7月21日,公司收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》(中市协注〔2023〕SCP287号),同意接受公司本次超短期融资券的注册,注册金额为人民币20亿元,注册额度自《接受注册通知书》落款之日起2年内有效,由中国银行股份有限公司、招商银行股份有限公司和中国民生银行股份有限公司联席主承销;公司在注册有效期内可分期发行超短期融资券,发行完成后,应通过中国银行间市场交易商协会认可的途径披露发行结果。

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