智通财经APP讯，蓝箭电子(301348.SZ)披露招股意向书，公司本次公开发行股票总量为5000万股，初步询价日期2023年7月24日，申购日期2023年7月28日。
公告显示，公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装(SIP)等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制(SPC)等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护(TPM)管理模式和专业、专职的产品经理团队。
自2020年至2022年，公司归属于母公司所有者的净利润分别为1.84亿元、7727.06万元、7142.46万元。公司预计2023年1-6月实现营业收入37,800万元至40,000万元之间，同比增长2.16%至8.11%，预计收入规模整体保持稳定增长。预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3,550万元至3,700万元之间，较上年同期增长5.61%至10.07%之间，预计保持稳定增长。
本次发行实际募集资金扣除发行费用后，如未发生重大的不可预测的市场变化，将全部用于半导体封装测试扩建项目及研发中心建设项目，拟投入募集资金额6.02亿元。
