本文选自“西塔金融”微信公众号，作者Miner。
2017年下半年以来，国产芯片市场可谓高潮迭起，备受投资者关注。半导体芯片产业一直以来都被认为是电子信息行业的高端制造，然而，作为世界最大的消费电子制造工厂，中国的芯片产业发展却异常缓慢，芯片国产化率不足10%。不过，随着国家对电子信息产业安全性的重视程度日渐提高以及诸如5G通信、互联网汽车、智能电网、大数据云计算等新兴产业的蓬勃发展，芯片国产化的投资浪潮正日渐成型。
集成电路，泛指芯片，英文简称IC，是半导体产业链上的核心环节。据中国半导体行业协会统计，2017年1-6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。从近5年中国集成电路产业进出口数据来看，国内集成电路进出口一直处于逆差状态，每年敞口金额在1250-1650亿美元，有着极大的进口替代空间。
一、IC产业三大核心
相信大部分人对芯片的概念都是金属脚、小方块，而对其内部结构和成型过程都不了解。简单来说，芯片就是把诸多晶体管集成到一块基底的复杂电路，大部分主材是单晶硅或者硅化物，也有部分用砷化物、锗化物等半导体材料。工艺流程包含电路图纸的设计，电路的刻录制造以及芯片的封装测试，即集成电路产业的上中下游。
从数据上来看，近5年来，设计、制造、集成三项业务在国内都呈现出了较快的增长态势，且芯片设计的比重正逐年攀升。
在开始介绍芯片产业三大核心之前，先解释几个概念：Fabless模式厂商，指只做设计，没有自己的晶圆厂，不实际生产的企业，如高通，联发科等;IDM模式厂商，指设计、制造、封测一体的企业，有自己的晶圆厂，如Intel、三星、海士力等;Foundry模式厂商，指晶圆代工厂商，只做芯片制造，不进行设计的公司，如台积电、联华电子等。
芯片设计这块业务，Fabless厂商和IDM厂商都有涉及，是整个半导体产业链最尖端的部分，技术门槛高，利润可观，不过如果设计方案没有获得主流芯片制造商的认可。IDM企业还好，单做设计的公司基本也就完蛋了，存在着较大的风险，好在除了人力成本，设计整体投入不大。较之设计，制造和封测相对来说利润就较低了，多半赚的是辛苦钱，不过整体的现金流相对会比较稳定，不容易倒闭。
芯片制造目前大部分都是交给代工厂完成，负责芯片晶圆基地的生产和电路的实现。目前主流的一条8英寸晶圆生产线，需要投资7-8亿美金，12英寸的更是达到了12-15亿美金，除了一些如三星、Intel等一些“钱多人傻”的巨无霸企业，很少有设计公司烧得起这个钱。
虽然是代工，但芯片这个行当还是有一定技术含量的，最核心的指标是晶圆尺寸和芯片的纳米制程，目前主流的晶圆尺寸是8寸和12寸，晶圆尺寸越大，能刻录和切割的芯片数也就越多，一线厂商如三星、台积电等也在开始布局16寸和20寸的产线;主流的芯片纳米制程在28纳米，制程越小，相同体积的芯片可容纳的晶体管数就越多，一线厂商如三星、台积电等可生产10纳米制程芯片。
芯片封测主要也以代工厂来完成，任务是给晶圆厂出来的芯片加上触点、引脚，使之能够与外部电路相连接。同时，也为芯片提供了一个保护壳与散热通路，能够防止其受到化学与物理损坏。封测领域门槛相对较低，竞争也较为激烈，其中的中高端产品占比，代表了一个国家或一个地区的封测业发展水平。2016年国内集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为32%，国内部分封测企业的集成电路产品，先进封装的占比已经达到40%至60%的水平。
从整个半导体行业来讲，目前国内暂时还未出现能比肩国际巨头的企业，从半导体行业网站IC Insight给出的2016年全球半导体企业营收数据来看，前20的企业里并未出现中国大陆企业的身影。
图片来源：IC Insight
不过，就细分领域来看，芯片设计领域，中国大陆华为公司旗下的海思公司，去年的营收超过300亿元人民币，已经非常接近第20名的UMC了，紫光集团旗下的紫光展锐尽管离国际一线距离还有点远，不过去年营收体量也超过了100亿。
芯片制造领域，一直是台湾企业的天下，TSMC凭借先进的技术占据了市场50%以上的份额，不过港股上市的中芯国际(大唐集团控股)去年的营收也已超过了200亿，与台湾排名第二的UMC的差距正在缩小。
而在芯片封测领域，A股上市公司长电科技、天水华天以及通富微电去年分别以193亿、67亿、46亿的营收规模，位列全球封测代工企业的3、6、7位，营收同比增长速度更是排在行业前三，分别为12.5%、28.3%、32%。
今年上半年，我国IC设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元;制造业增速依然最快达到25.6%，销售额为571.2亿元;封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。
西塔金融认为，制造业的增速高于其他两个领域，是历史的选择。对于很早就成为世界工厂的中国来说，最擅长也最有优势的就是制造，制造处于IC产业的中游，其实是非常重要的，做好了不仅可以养活上游，也可以促进下游应用的发展。而从 “国家集成电路产业投资基金”重点投向晶圆厂的趋势中就能感受到我国对IC制造的重视。
据SEMI估计，全球将2017年—2020年全球将投产62座半导体晶圆厂，其中26座就在中国大陆，占全球总数的42%。
二、国家集成电路产业基金与各方资本联动
从前述中国半导体的发展情况来看，中国集成电路产业正在迎来历史性的战略机会。随着技术的创新与突破，物联网等市场应用的快速发展，以及产业投资的有力拉动，这一产业市场规模有望持续扩张。
据不完全统计，截至去年底，国内计划在未来几年投入集成电路制造领域的资金就将超过3500亿元，其中大部分是中国政府引导基金，这强有力的论证了集成电路产业中国化的趋势。
从公司层面来看，目前已在全国各地动工的大陆企业项目中，多以建设晶圆厂为主。
四、国内相关上市芯片企业主要情况
据西塔金融观察，目前国内的上市公司(含港股)，大部分IC相关公司都还处于一个上量做大营收规模的过程，利润总体量不大，但增速明显。
西塔金融从类型、市值规模、最近一年营收规模、5年营收复合增长率、5年净利润复合增长率、大事件六个维度，为大家归纳了几家有代表性的IC上市公司情况，供读者参考。
五、趋势和机遇
综上，随着中国经济发展的日益加快，中国在成为全球集成电路消费主战场的同时，对于国产芯片的需求迫在眉睫。
而全球集成电路产业的格局正在发生变化，给中国大陆企业带来了曙光，如早期整芯生产的IDM巨头英特尔、三星、格罗方德、海士力等公司开始陆续在中国建厂，转移产能，此外，由于晶圆厂投资成本的不断上升，集成电路企业有逐渐向专业分工的模式发展，即设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环，越来越多的IDM企业开始采用轻晶圆制造模式，即将晶圆委托晶圆制造代工企业厂商制造，甚至直接变成独立的芯片设计企业。
在芯片产业格局发生变化的同时，半导体集成电路随着下游专用电路领域如，物联网、汽车电子、智能电网、5G通信、大数据、云计算、消费电子、自动化等行业的应用逐渐上量，也将带来半导体集成电路需求的持续繁荣。
制图：西塔金融
如今中国大陆芯片企业的发展，有着政府政策和产业基金的双重加持，相信未来全球半导体巨头中一定会出现中国大陆企业的身影。（编辑：姜禹）