智通财经APP获悉，华金证券发布研究报告称，6月28日，美光召开FQ3-23业绩说明会，公司预计FY23晶圆厂设备支出下降超50%，FY24晶圆厂设备支出延续下降趋势。近期公司在DRAM和NAND的晶圆开工率减少至30%，预计减产将持续到2024年。得益于库存的持续改善，公司预计2023H2DRAM和NAND的行业位元出货量将更加强劲。建议关注存储产业链相关标的：东芯股份(688110.SH)，兆易创新(603986.SH)，北京君正(300223.SZ)，江波龙(301308.SZ)，普冉股份(688766.SH)等。
华金证券主要观点如下：
库存周转天数明显下降，FQ4有望延续逐季改善态势
当地时间6月28日，美光召开FQ3-23业绩说明会。FQ3-23(2023.3.3~2023.6.1)财务数据：总营收38亿美元，同减57%，环增2%，符合业绩指引;DRAM营收26.72亿美元，环减2%，位元出货量环增10%，价格环减约10%;NAND营收10.13亿美元，环增14%，位元出货量环增30%，价格环减15%左右;毛利率为-16%，高于业绩指引，同减63pcts，环增15pcts;库存为82.38亿美元;库存周转天数为168天，较上季度235天明显下降;资本支出14亿美元，环减36.36%，维持23财年70亿美元资本支出规划不变，以此计算FQ4-23资本支出预计仅为9亿美元，环减35.71%。FQ4-23业绩指引：预计实现营收37~41亿美元，环比-2.63%~+7.89%;毛利率为-13%~-8%，环增3~8pcts。目前受中美贸易摩擦影响，美光国内业务进展存在一定不确定性。
下游库存迎来曙光，减产持续至2024年
公司预计FY23晶圆厂设备支出下降超50%，FY24晶圆厂设备支出延续下降趋势。近期公司在DRAM和NAND的晶圆开工率减少至30%，预计减产将持续到2024年。减产措施的有序进行已带来一定成果。公司表示绝大多数PC和智能手机客户库存已接近正常水平，符合六个月前预期;数据中心客户库存水位持续改善，预计到2023年底或稍晚些回归常态，取决于传统数据中心支出的增长情况。得益于库存的持续改善，公司预计2023H2DRAM和NAND的行业位元出货量将更加强劲。
公司计划在西安投资6亿美元以满足中国客户的需求，其中包括购买力成科技组装设备以及新建大楼。为了应对AI浪潮带来的强劲需求，公司将在中国台湾追加投资扩大高带宽存储产品的封测产能。公司还将在印度新建封测厂以满足2025年至2030年的需求。
AI注入强劲增长动力，下半年稳中向好趋势明显
公司认为2025年TAM将创历史新高，同时公司盈利能力有望恢复到正常水平。
1)数据中心：在生成式AI的推动下，AI服务器存储需求高于预期，但传统服务器需求仍然低迷。AI服务器DRAM容量是常规服务器的6~8倍，NAND容量是常规服务器的3倍。HBM需求非常强劲;D5占DRAM出货的比重环比增长超一倍;预计公司D5出货量将在24Q1末超过D4。2)PC：公司预计2023年PC销量同减低两位数百分比，低于疫情前水平;FQ3-23客户端SSD位元出货量创季度纪录;SSDQLC位元出货组合连续三个季度创下新高。3)图形：客户库存将在2023年三季度回归常态。4)手机：预计2023年智能手机销量同减中个位数百分比;但由于向高端机型转变的趋势，存储用量增长强劲。5)汽车：FQ3-23营收续创季度纪录，同增高个位数百分比;在单车存储用量不断增加和客户存货水平回归常态等因素驱动下，2023H2汽车存储需求仍将实现增长6)工业：FQ3-23工业市场出现复苏迹象，预计2023H2需求有所改善。
海量数据拉动底层算力需求，高带宽HBM充分发挥运算效能
AI大模型催生海量数据，高速运算需求高涨。TrendForce预计到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC产品5款，Midjourney的中型AIGC产品25款以及80款小型AIGC产品进行估算，至少需要14.56~23.37万颗英伟达A100GPU;同时，超级计算机、8K影音串流和AR/VR等新兴领域也将同步提高云端运算系统的负载。用于训练和推理AI大模型的AI服务器需求强劲;根据TrendForce数据，2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量预计为120万台，同增约38%，AI芯片出货量有望增长50%以上。相比DDRSDRAM，HBM具有更高的带宽和较低的能耗，可让核心运算元件充分发挥效能。TrendForce数据显示，HBM已成为高端AI服务器的主流配置，预计2023年全球HBM需求量同比增长约60%达到2.9亿GB，2024年有望再增长30%。
风险提示：贸易摩擦加剧风险，公司国内业务相关事项推进的不确定性风险，下游需求复苏低于预期、去库存效果低于预期、系统性风险。
