晶能微电子完成A轮融资 聚焦新能源领域芯片设计与模块创新

44 6月20日
share-image.png
王秋佳 智通财经编辑

智通财经APP获悉,据投资界报道,浙江晶能微电子有限公司(下称:晶能微电子)完成第二轮融资。老股东高榕资本领投。吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。吉利科技副总裁顾文婷及团队提供融资支持。

据公开资料显示,晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司,聚焦于新能源领域的芯片设计与模块创新,发挥芯片设计+模块制造+车规认证能力,为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。

相关阅读

线控底盘供应商“京西智行”完成20亿元A轮融资 张家口金融控股集团领投

6月19日 | 王秋佳

Ume Tea优米茶铺完成数百万美元种子轮融资 将中国的新茶饮文化与美国本土消费者口味相融合

6月19日 | 王秋佳

联合飞机完成D+轮12亿融资 将用于落地大型无人直升机产业化项目

6月19日 | 王秋佳

芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装基板量产

6月19日 | 王秋佳

AI+云工业软件“三维家”获得D轮数亿元融资 投后估值将达近6亿美元

6月19日 | 王秋佳