平安证券:静待“硅周期”复苏 维持半导体行业“强于大市”评级

421 6月16日
share-image.png
谢青海

智通财经APP获悉,平安证券发布研报称,半导体行业整体继续下行,库存消化仍需时间,AIGC带来加速服务器快速增长,由此带来算力需求爆发下的结构性等机会, Chiplet、存储芯片、光芯片都将获得市场机会,研发设计端除了EDA工具之外,仪器仪表自主化也需要发力,半导体行业作为国家重点关注和支持的战略性产业,虽然短期内反弹力度还不够,但静待“硅周期”复苏后,中长期发展潜力巨大,且国内在多个领域也正在突破,维持行业“强于大市”评级。

平安证券建议关注芯原股份(688521.SH)、源杰科技(688498.SH)、兆易创新(603986.SH)、甬矽电子(688362.SH)、澜起科技(688008.SH)、鼎阳科技(600112.SH)、坤恒顺维(688283.SH)、普源精电(688337.SH)等股。

平安证券核心观点如下:

“硅周期”仍在下行,复苏预期在下半年:一季度行业整体继续下行,硅晶圆出货面积降幅扩大,晶圆厂产能利用率走低。从中期来看,我们预测全年预期降幅多数超过10%,2024年有望迎来弱复苏;从短期来看,设计厂Q2 主要精力在库存调整上,复苏主要依赖3、4季度。从应用端来看,除AIGC带来加速服务器快速增长之外,PC、手机、传统服务器仍压力较大。

AI领攻,重点关注AI芯片算力带动下相关硬件基础设施及部分国产化率尚低的领域:

1)Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一。一方面,先进制程下,Chiplet是芯片大面积大产量的不二之选;另一方面,服务器领域,Chiplet产品占比逐年增大,市场规模高速发展。

2)光芯片负责光电转换,广泛应用于数据中心、5G和光纤宽带等领域,随着数通市场将走向高速化,AIGC将创造新的需求;

3)算力推动存力,HBM成高端AI服务器标配,AI服务器出货量提升有望带动HBM需求高增;

4)设计研发类仪器仪表也迎来替代高峰,国家鼓励政策连续出台,国内电子测量仪器厂商能力较快提升,替代空间在逐步打开。

风险提示:政策支持力度不及预期;市场需求可能不及预期;国产替代不及预期。

相关阅读

硅业分会:本周国内工业硅期现价格均延续下行态势 但有望短期内止跌企稳

6月16日 | 陈雯芳

硅业分会:停产企业数量增加 硅料市场扩大跌幅

6月14日 | 叶志远

瑞银:半导体行业收入见底 AI将为其贡献低至中单位数收入增长

6月13日 | 谢青海

光大证券:硅料价格下降过程中盈利有望迎来分化 关注盈利拐点的细分环节龙头

6月9日 | 刘家殷

港股异动 | 康特隆(01912)跌超6%领跌半导体板块 4月份全球半导体销售额同比下滑21.6%

6月8日 | 王秋佳