智通财经APP获悉，美光科技(MU.US)周五宣布，计划在未来几年里对该公司位于中国西安的封装测试工厂投资6亿美元(逾43亿元人民币)。据悉，该公司已决定收购力成半导体(西安)有限公司(简称：力成西安)的封装设备，还计划在其西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以寻求更好地满足中国客户的需求。
根据此前达成的长期战略协议，力成西安的设备自2016年以来一直在美光科技全资的厂房中运行。该协议目前已到期。美光科技预计此项收购项目将在大约一年内完成，需获得中国监管部门批准。
美光科技表示，该项投资将提升该公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使其能直接运营其在西安工厂封装测试的业务。此次宣布的新厂房将引入全新产线，用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。美光科技称，其筹备该项目已有一段时间，并已启动在西安生产移动DRAM的资质认证工作。
此外，据知情人士透露，美光科技即将达成一项协议，将投资至少10亿美元在印度建立一家半导体封装厂。该交易最快可能会在印度总理莫迪下周访问美国时宣布。其中一位知情人士还表示，承诺的资金数额可能高达20亿美元。不过，知情人士也补充称，随着讨论的进行，细节可能会发生变化，不能保证最终达成协议。
