智通财经APP获悉，东吴证券发布研究报告称，AI算力需求带动高算力芯片市场，利好AI服务器市场，增加PCB板用量。AI服务器中由于芯片升级，PCB需针对性的升级改革，以处理更多的信号、减少信号干扰、增加散热以及电源管理等能力，在材料和工艺上都需进一步优化。随着PCIe协议升级，需PCB不断提升层数和降低传输损耗，提供设计灵活度以及更好的抗阻功能，带来PCB产品的价值量提高。该行认为未来在AI服务器的增量市场背景下，国内PCB可实现量价齐升。
相关标的：沪电股份(002463.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、深南电路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)、兴森科技(002436.SZ)。
东吴证券主要观点如下：
PCB承担服务器芯片基座、数据传输和连接各部件功能。
PCB代替复杂的布线，实现各元件之间的电气连接和电绝缘，是电子产业链中承上启下的基础力量。服务器中PCB板是服务器内各芯片模组的基座，主要应用于主板、背板和网卡等，负责传递服务器内各部件之间的数据信号以及实现对电源的分布和管理。
AI算力需求带动高算力芯片市场，利好AI服务器市场，增加PCB板用量。
AI模型算力需求持续扩张，打开高性能计算芯片的市场需求，预计2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025GAGR可达42.9%。目前通用服务器龙头Intel已经逐步出货AI领域服务器产品，并在内存和接口标准上过渡到行业领先水平。由于GPU可兼容训练和推理，更加适配AI模型训练和推理，利好AI服务器市场发展。AI服务器相较于通用服务器一般增配4-8颗GPGPU形成GPU模组，增加GPU板用量。
配合AI服务器需求，PCB层数增加、材料以及工艺优化，实现量价齐升。
AI服务器中由于芯片升级，PCB需针对性的升级改革，以处理更多的信号、减少信号干扰、增加散热以及电源管理等能力，在材料和工艺上都需进一步优化。为配合数据量需求，服务器传输协议已逐步升级，Intel和AMD的PCIe5.0相关产品已经陆续出货中，信号速率达到32GT/s，已发布的PCIe6.0规范较5.0数据速率提高一倍，预计2023年开始出现在服务器上。随着PCIe协议升级，需PCB不断提升层数和降低传输损耗，提供设计灵活度以及更好的抗阻功能，带来PCB产品的价值量提高。2022年中国PCB产业总产值达到442亿美元，占全球的54.1%，未来在AI服务器的增量市场背景下，国内PCB可实现量价齐升。
国内厂商已具备生产能力，协同上下游厂商合作可稳定出货。
由于PCB市场定制性强，高水平生产能力以及与上下游稳定关系是PCB厂商核心竞争力。目前国内各大PCB厂商在各细分领域形成了自身的竞争优势与议价能力。沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层。并与AI芯片厂商和头部服务器厂商建立长期稳定合作关系。上游供给方面，国内覆铜板厂商中生益科技作为龙头企业，与兴森科技和生益电子等都具有长期合作。未来国内PCB厂商可稳定为高端服务器出货。
风险提示：海外服务器需求增长不及预期，竞争格局加剧，原材料涨价导致盈利能力下降，AI发展不及预期，AI商用化不及预期导致服务器需求量下降。
