智通财经APP获悉，民生证券发布研报称，AI浪潮下，持续推荐算力、Chiplet、边缘AI三条主线投资机遇。英伟达业绩超预期，AMD 亦发布MI300奋起直追。产业链有望迎来深度变革，诸多合作伙伴均有重估值潜力。重点关注：1)算力：芯原股份(688521.SH)(AMD AIveo芯片合作伙伴)、寒武纪(688256.SH)等；2)Chiplet：通富微电(002156.SZ)(AMD 封测合作伙伴)，长电科技(600584.SH)等；3)边缘AI：国光电器(002045.SZ)(推出搭载 ChatGPT 音箱)、乐鑫科技(688018.SH)等标的。
英伟达业绩超预期，算力浪潮加速
民生证券指出，5月24日英伟达披露2024财年第一季度业绩。一季度公司实现收入71.92亿美元(YoY-13%,QoQ+19%)，公司指引，一季度公司数据中心业务达到42.8亿美元，创历史新高。公司业绩快速提升主要系AI浪潮带来的互联网、云商、AI初创公司及企业需求快速提升，年初至今英伟达持续在台积电增加订单，英伟达表示全球万亿美元数据中心基础设施正在快速从CPU转向AI加计算。展望2024财年第二季度，公司预计收入将达到110亿美元。
AMD 发力追赶，AI GPU 格局多元化发展
民生证券认为，下游应用端的高速发展使得微软、谷歌、Meta等众多海外巨头争相增加算力储备，算力芯片需求高度旺盛之下，英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变。CES 2023展会上，AMD推出新一代AI加速卡Instinct MI300，作为目前首款整合了CPU+GPU的AI加速卡，MI300可实现上一代MI250加速卡8倍的AI性能和5倍的每瓦性能提升，并将于2023年下半年量产。此外，AMD还计划于2023年Q3量产Alveo MA35D媒体加速器，国产IP供应商芯原股份为其提供一站式服务。Intel亦预计将于2025年推出“Falcon Shores”AI加速卡。众多厂商发力之下，AI加速卡市场格局有望走向多元化，AMD为代表的新晋厂商有望获得更多市场份额。
算力芯片核心环节，Chiplet产业链受益
民生证券表示，Chiplet先进封装技术已经成为各大AI芯片厂商的共同选择。英伟达H100采用了台积电4nm制程和COWOS封装工艺，拥有一颗GPU SOC和6颗HBM；AMD MI300则进一步增加了芯片规模，拥有9个5nm的计算核心(6个GCD+3个CCD)，4个有源中介层(同时起到互连和I/O die的功能)，还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片。Chiplet应用加速惠及国内供应链，目前诸多封测厂商已经取得量产突破：通富微电已经具备7nm Chiplet规模量产能力，并持续与AMD等龙头厂商加深合作，2022年公司总营收214.29亿元，AMD占比超过 50%；长电科技推出XDFOI™技术方案，已经实现国际客户4nm节点Chiplet产品的量产出货。民生证券看好AI应用提速之下国内先进封装厂商的发展机遇。
投资建议：AI浪潮下，持续推荐算力、Chiplet、边缘AI三条主线投资机遇。英伟达业绩超预期，AMD亦发布MI300奋起直追。产业链有望迎来深度变革，诸多合作伙伴均有重估值潜力。重点关注：1)算力：芯原股份(688521.SH)(AMD AIveo 芯片合作伙伴)、寒武纪(688256.SH)、海光信息、联想集团、工业富联；2)Chiplet：通富微电(002156.SZ)(AMD 封测合作伙伴)，长电科技(600584.SH)，长川科技(300640.SZ)，兴森科技(002436.SZ)；3)边缘 AI：国光电器(002045.SZ)(推出搭载 ChatGPT 音箱)、乐鑫科技(688018.SH)、中科蓝讯(688332.SH)、恒玄科技(688608.SH)。
风险提示：AI 应用不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；政策变动风险。
