智通财经APP获悉，天风证券发布研究报告称，随着AI芯片需求的发展，市场需求也会更加多样化，传统的SoC提供的大多数解决方案都是大相径庭的，难以通过某款通用性SoC芯片来满足所有需求。而定制化SoC通过整合功能零部件来实现小型化、降低功耗以及降低成本，厂商可将市场未出现的价值(功能)融入SoC来实现客户产品的差异化。建议关注：1)半导体设计;2)半导体材料设备零部件;3)IDM代工封测;4)卫星产业链。
天风证券主要观点如下：
亚马逊、谷歌、微软、Meta等超大规模的企业着重自主开发定制芯片。
目前，亚马逊和谷歌都开发了定制的AI加速器，亚马逊拥有Trainium和Inferentia，谷歌拥有第四代张量处理单元(TPU)。甚至Meta也有自己令人印象深刻的MTIA芯片。尽管微软在很大程度上依赖于英伟达、AMD和英特尔等芯片制造商的现成或定制硬件，但据消息，微软早在2019年就开始开发内部代号为“Athena”的AI芯片。消息称一些微软和OpenAI的员工已经开始测试并使用这些芯片，并希望Athena芯片的性能优于目前从其它供应商处购买的芯片，从而节省其在昂贵的AI业务上的时间和成本。
个性化需求创造定制化SoC市场，差异化推动厂商供给。
随着AI芯片需求的发展，市场需求也会更加多样化，传统的SoC提供的大多数解决方案都是大相径庭的，难以通过某款通用性SoC芯片来满足所有需求。而定制化SoC通过整合功能零部件来实现小型化、降低功耗以及降低成本，厂商可将市场未出现的价值(功能)融入SoC来实现客户产品的差异化。定制化SoC可以在基础固件的基础上，根据要求来定制化固件和底层IP，这种基于硬件的设计对于很多企业来说抄袭起来并不容易，需要很长时间。
AI芯片应用主要分为云端、边缘计算、终端设备等。
云端上，相关企业主要有寒武纪、华为、英伟达等;边缘计算上，相关企业有英伟达、瑞芯微、北京君正等;终端设备上，主要企业有英伟达、富瀚微、全志科技、三星等，主要应用于智能驾驶、智能安防、智慧家居、消费电子等领域。
建议关注：
1)半导体设计：瑞芯微(603893.SH)、晶晨股份(688099.SH)、恒玄科技(688608.SH)等。
2)半导体材料设备零部件：正帆科技(688596.SH)、江丰电子(300666.SZ)、北方华创(002371.SZ)等。
3)IDM代工封测：时代电气(688187.SH)、士兰微(600460.SH)、扬杰科技(300373.SZ)等。
4)卫星产业链：华力创通(300045.SZ)、电科芯片(600877.SH)、复旦微电(688385.SH)等
风险提示：疫情继续恶化;上游供给不足;科研进度不及预期;需求不及预期。
