智通财经APP获悉，据知情人士透露，全球最大代工芯片制造商台积电(TSM.US)正在与德国政府谈判，希望获得德国政府最高50%的补贴，用于在德国新建半导体工厂。上述知情人士称，德国政府正在与台积电及其合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦半导体(NXPI.US)就该项目进行谈判。最终决定尚未作出，最终补贴金额仍有可能改变。任何国家援助也必须得到欧盟委员会的批准。
德累斯顿工厂预计将耗资100亿欧元(107亿美元)。正在讨论的补贴上限将使德国政府对该晶圆厂的支持与日本为台积电在日本建厂提供的补贴相当。这也将超过大多数其他芯片制造商在欧洲工厂获得的最高40%补贴。
德国经济部在一份声明中表示，它正在与台积电进行“密切交流”，“目的是共同讨论投资决策的先决条件”。德国商务部没有对补贴置评，只是说政府可以根据《欧洲芯片法》(European Chips Act)为该项目提供资金。
台积电发言人称，公司正在评估在欧洲建厂的可能性，但拒绝进一步置评。台积电首席执行官在4月份曾表示，这一决定将基于客户的需求和当地政府的支持程度。
该工厂将是欧盟430亿欧元芯片法案的一大胜利，该法案旨在增加欧元区内产量，以避免未来供应链中断。自去年欧洲首次提出投资计划以来，包括意法半导体(STM.US)、格芯(GFS.US)、英飞凌和Wolfspeed(WOLF.US)在内的芯片制造商已宣布在欧洲进行新的投资。
台积电高级副总裁Kevin Zhang本周表示:“我们的目标是贴近客户。台积电董事会最早将于8月就该项目的推进做出最终决定。如果我们真的在德累斯顿建一家工厂，我们可能会从28纳米芯片一代开始。”这种芯片可以用于汽车的微控制器，将来还可以做得更小。