泓浒半导体获数亿元A+轮融资 致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化

340 5月23日
share-image.png
王秋佳 智通财经编辑

智通财经APP获悉,据“永鑫方舟资本”公众号报道,近日,泓浒(苏州)半导体科技有限公司(下称:泓浒半导体)完成了数亿元A+轮战略股权融资,由国投创业领投,深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资,老股东泰达科投继续追加投资。本轮融资所募资金将用于进一步扩充产品研发、扩大运营规模、加强国际市场和国内销售开拓与布局等,夯实并不断提升泓浒半导体在全球半导体设备零部件领域的综合竞争实力。

据公开资料显示,泓浒半导体成立于2016年3月,是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造,致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业。公司主要产品包括设备前端模块(EFEM)、晶圆自动传片机(Sorter)、真空传送平台(VTM)、半导体精密组件等。

相关阅读

领信数科完成数亿元B轮融资 聚焦新一代数字产品、数字大模型等技术研发

5月22日 | 王秋佳

巨匠生物完成数千万人民币A轮融资 专注于高端生物酶制剂及相关蛋白原料研发

5月22日 | 王秋佳

奇捷科技完成A+轮融资 致力于打造具有全球竞争力的EDA公司

5月22日 | 王秋佳

动物创新药“伟杰信生物”完成数亿元人民币C轮融资 国寿股权公司领投

5月22日 | 王秋佳

边界智控完成数千万元Pre-A轮融资 聚焦eVTOL飞控、导航及自动驾驶系统

5月22日 | 王秋佳