特思恩科技完成数千万元A轮股权融资 推动公司首款自研TSN芯片技术研发

智通财经APP获悉，据“永鑫方舟资本”公众号报道，近日，苏州特思恩科技有限公司（下称：特思恩）完成数千万元A轮股权融资。本轮融资由纳川资本和永鑫方舟联合领投。在签约仪式上，特思恩创始人张磊磊表示，公司会继续脚踏实地做研发，推动公司首款自研TSN芯片技术研发和行业应用。据公开资料显示，特思恩是一家TSN芯片IP设计服务商，业务主要包括芯片IP设计服务和超低延迟交换机解决方案，提供根据用户需求定制IP设计服务。