韬盛科技完成1.6亿元B轮融资 推动半导体2D/3D MEMS探针卡及LTCC陶瓷测试基板研发

161 5月17日
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王秋佳 智通财经编辑

智通财经APP获悉,据投资界报道,上海韬盛电子科技股份有限公司(下称:韬盛科技)日前已完成1.6亿元B轮融资,投资方包括上汽旗下的尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发,运营管理和完善销售体系等。

据公开资料显示,韬盛科技成立于2007年,是国内半导体领域最早专注专业测试接口产品及方案的提供者之一,也是国内测试插座领域技术最领先和规模最大的公司,主要专注于IC(集成电路)测试等领域。目前韬盛科技正进行Pre-IPO轮融资,公司年销售额接近人民币2亿元,筹备IPO(首次公开募股)上市。

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