信利国际(00732)7月5日发布公告，该公司间接全资子公司信利半导体与YMC订立L5第二期设备拆装服务协议，据此，YMC同意向信利半导体提供若干第二期设备拆装服务，服务费总额为1231.6万美元。
信利国际(00732)签订设备拆装服务协议 涉资逾1200万美元
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7月5日
曹柳萍
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