智通财经APP获悉，东吴证券发布研究报告称，四重逻辑共振，继续看好半导体设备投资机会：1)半导体设备国产替代逻辑持续强化;2)扩产预期上修静待招标启动，半导体景气复苏同样利好设备;3)政策扶持利好持续落地，大基金二期投资重新启动;4)AI算力需求持续提升，半导体设备承接AI扩散行情。推荐：中微公司(688012.SH)、万业企业(600641.SH)、拓荆科技(688072.SH)、精测电子(300567.SZ)、北方华创(002371.SZ)、赛腾股份(603283.SH)等。
东吴证券主要观点如下：
逻辑一：半导体设备国产替代逻辑持续强化。
整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等，该行预估2022年国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。在技术层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀，产业化进程快速推进，具备持续扩张的底层技术基础。海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，该行看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。
逻辑二：扩产预期上修静待招标启动，半导体景气复苏同样利好设备。
1)扩产预期上修静待招标启动：作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际已成为扩产主力，2022年资本开支达到63.5亿美元，同比+41%，并预计2023年基本持平。此外存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升，随着Q2国内晶圆厂招标陆续启动，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。2)半导体景气复苏同样利好设备：2023Q3美光营收指引为35-39亿美元，环比-5%~+6%，中枢基本持平;此外，中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降，2022Q4末行业存货周转天数环比下降5%，静待行业景气拐点出现。历史数据表明，全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动，同时在行业上行周期时，半导体设备可以表现出更强增长弹性。SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%，进入下一轮上行周期。对于中国大陆市场，叠加自主可控需求，该行看好2024年半导体设备需求加速放量。
逻辑三：政策扶持利好持续落地，大基金二期投资重新启动。
2023年科技自主可控已经上升到举国体制，组建中央科技委，国家层面加大集成电路产业扶持力度;多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告，并从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展，政策利好持续落地。此外，尽管大基金一期正在有序退出，大基金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节，2023年3月国家大基金二期投资重新启动，有望引发市场投资热情。
逻辑四：AI算力需求持续提升，半导体设备承接AI扩散行情。
OpenAI模型持续迭代，国内互联网大厂纷纷推出大模型，算力需求持续提升背景下，AI芯片市场规模持续扩张，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025GAGR可达42.9%。截止2023年4月10号，ChatGPT指数累计涨幅64.22%，估值处在历史85.74%分位，AI行业发展大趋势下，该行认为AI行情有望持续扩散，支撑各类芯片的底层—半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。
投资建议：1)前道设备：低国产化率环节重点推荐拓荆科技、精测电子、芯源微(688037.SH)等;低估值标的重点推荐北方华创、赛腾股份、至纯科技(603690.SH)等;其他重点推荐中微公司、万业企业、盛美上海(688082.SH)。2)后道设备：重点推荐长川科技(300604.SZ)、华峰测控(688200.SH);3)零部件：重点推荐正帆科技(688596.SH)、新莱应材(300260.SZ)、富创精密(688409.SH)等细分赛道龙头。
风险提示：海外制裁、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期等。
