智通财经APP获悉，中金发布研究报告称，以GPT为代表的大模型快速发展，带来IDC内部高速通信需求提升。该行认为光芯片作为网络互联底座的重要元件，其性能决定了光传输网络的承载和传输能力，是上层应用能否落地的关键。光芯片(含硅光)的工艺难点在于生产制造中的外延生长，有望长期成为高速连接与计算的底层支撑。同时，该行也看好在政策扶持、中外厂商技术差距缩小、下游本土光模块企业存有国产替代需求等契机下，光芯片国产替代有望持续加速。
中金主要观点如下：
数通及电信市场双轮驱动，推动全球光芯片市场规模向上。
数通侧，流量增长叠加网络架构转型、模型并行推升对光模块的需求，该行测算GPT等大模型训练和推理有望在未来3年每年平均拉动约27%的增量需求弹性;电信侧，国内外的5G建设和PON市场景气高企直接拉动电信光模块需求。结合LightCounting对全球光模块市场的预测，该行测算得到2025年全球光芯片市场规模约41.5亿美元，其中数据中心用光芯片市场规模有望达到24.2亿美元，2022-25E CAGR约24%。
高端光芯片处于国产突破阶段，机遇与挑战并存。
本土厂商在中低端品类已具备技术实力和批量出货能力，但在25G及以上光芯片市场的占有率仍落后于海外，主要是由于我国光芯片行业起步晚，在工艺稳定性、批量供货能力、客户认证等方面与海外仍有差距。但在国家政策扶持、下游本土光模块企业存有国产替代需求、提速升级窗口期拉长等发展机遇下，该行看好国内具备外延到制造完整工艺线的头部企业的技术追赶，国产光芯片市场规模有望在2025年达到15亿美元，2022-2025年CAGR为26%，渗透率达36%。
大模型训练对数据通信与处理提出新要求，硅光芯片应用星辰大海。
硅光芯片兼具微电子和光子的优势，不依赖于先进制程，或成为突破摩尔定律天花板的关键。该行认为，在高速通信场景中，硅光&CPO方案加速渗透，有望助力硅光芯片成为数据中心信息传输的主要载体;AI模型发展催生对算力的高需求，后摩尔时代传统电子计算陷入发展瓶颈，展望长期，该行看好以硅光芯片为基础的光计算有望赋能部分高速计算场景。
风险提示：数通及电信市场需求不及预期;国产光芯片技术迭代不及预期;硅光及CPO新技术发展不及预期;行业竞争加剧风险。
