御微半导体完成B轮融资 加快拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局

467 4月10日
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王秋佳 智通财经编辑

智通财经APP获悉,据“御微半导体”公众号报道,近日,御微半导体顺利完成B轮融资,本轮融资由合肥产投集团领投,老股东上海科创系(浦东科创)、中芯聚源、元禾厚望持续投资支持,安徽省铁路基金、张江科投、诺华资本、永昌盛资本、基石资本、临芯资本、正海资本、上海固信、创谷资本、勤科资本(顺序不分先后)等多家机构联合投资。

据悉, 本轮融资将用于公司新产品开发及持续性研发投入,并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。御微半导体将不断整合优化自身资源优势,持续提升技术实力、产品性能和服务能力,更好地满足客户需求,通过帮助客户成功而不断成长。

据公开资料显示,御微半导体成立于2021年7月,是一家以技术和市场双轮驱动,是为集成电路制造提供先进装备的高新技术企业。公司立足集成电路前道量检测领域,聚焦集成电路光学量检测系统设计与系统集成,围绕集成电路装备自主化,已经形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。

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