中金:半导体材料需求望迎拐点 先进封装带来封装材料投资机会

331 4月3日
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张计伟

智通财经APP获悉,中金发布研究报告称,半导体材料虽然在晶圆厂成本中占比较小,但对生产的工艺及良率均起到重要影响,为晶圆制造工艺中不可或缺的原材料。国内半导体由于起步较晚,高端半导体材料供应链集中于美、日等国家,随着贸易摩擦加剧,供应链安全成为本土晶圆厂首要考量因素,该行认为国产替代仍为未来半导体材料发展的主要驱动力,同时伴随稼动率修复,先进封装等发展趋势,国内半导体材料有望迎来较大发展机遇。

中金主要观点如下:

供应链呈日、美垄断,看好国产化率快速提升:

目前国内整体半导体材料国产化率仍较低,2022年国内整体材料端企业收入合计约150亿元,而国内晶圆制造材料需求约500~600亿元,整体国产化率约25%~30%,但其中以6、8寸半导体材料为主,12寸高端半导体材料国产化率仍处于较低水平。目前半导体材料市场龙头仍为日、美企业,出于供应链安全考量,该行认为未来半导体材料仍将持续加速进行国产替代。

稼动率有望于1H23回暖,半导体材料需求望同步迎来拐点:

自3Q22以来,半导体终端需求放缓导致全球晶圆制造厂产能稼动率进入下行,国内头部企业中芯国际、华虹半导体等产能利用率均在4Q22环比下滑5-10%。该行认为随着晶圆厂稼动率逐步回暖,半导体材料需求有望于1H23迎来拐点,且展望2024年,随着稼动率持续回暖、晶圆厂产能增加、国产化率提升三大因素驱动,国内半导体材料需求有望迎来大幅增长。

先进封装带来封装材料投资机会:

据Yole Development测算,2020年全球先进封装市场规模已达300亿美元,预计2026年可达475亿美元,CAGR为8%,2026年先进封装将超过封装总市场规模的50%。该行认为随着摩尔定律放缓以及国内晶圆制造工艺制程受限,未来或将加速先进封装市场的发展,看好先进封装材料需求量及国产化率大幅提升。

风险提示:晶圆厂稼动率修复不及预期,国产化率提升不及预期,先进封装发展趋势受阻,中美贸易摩擦带来的上游原材料断供。

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