智通财经APP获悉，3月24日，香港交易及结算所有限公司(香港交易所)全资附属公司香港联合交易所有限公司(联交所)宣布推出新特专科技公司上市机制，进一步扩大香港的上市框架。《主板上市规则》将于2023年3月31日起新增一个章节，有意根据新章节上市的公司由该日起可提交正式申请。
香港交易所集团行政总裁欧冠昇表示：“这是香港股票市场发展的另一新里程。新经济行业正在迅速改变我们的生活和工作方式，我们引入的新上市机制将有助创新领域的新一代公司接通资本市场。香港交易所一直致力支持发行人和投资者的需要，在2018年推出的上市制度改革令香港发展成亚洲领先的生物科技集资市场，今次我们在此基础上增设特专科技章节，将支持更多公司的集资需要并实践创新理念。”
欧冠昇表示，“谨此感谢在我们拟订新上市制度的过程中提供宝贵意见的各界人士，助力香港在建设面向未来的领先市场上迈出重要一步。”
联交所在是次咨询过程中共收到90份来自广泛界别的非重复回应意见，回应人士包括投资公司、专业机构、潜在上市申请人、企业融资公司及个别人士。
香港交易所上市主管伍洁镟表示：“我们提出的大部分建议均获得大多数回应人士支持，但也因应市场意见对原先的建议规定稍作调整，同时确保能维持我们的监管原意。”
咨询文件提出的建议与将会实施的规定的主要分別如下：
