智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，自2020年1月以来PCB(中信)指数动态PE均值为28倍，截至2023年3月21日为21倍，处于低估水平。展望未来，当前PCB行业底部明确，从需求景气视角看，数据中心、汽车电子两大景气增量+消费复苏，行业有望底部向上。从国产替代视角看，IC载板行业空间广阔，测算2021年内资产值占比不足5%，有望加速成长。同时，PCB回暖背景下，亦建议关注上游龙头材料/设备供应商。
▍中信证券主要观点如下：
整体：近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI高端领域空间广阔。
PCB被称为“电子产品之母”，Prismark判断，受宏观经济波动影响，2022年全球PCB市场达821亿美元，同比+1.5%。伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，Prismark预计2026年全球PCB产值达到1016亿美元，对应2022-2026年CAGR超5%。
细分来看，服务器及数据中心、汽车电子成长最快，预计2022~2026年CAGR将达9.4%/8.1%，且技术发展持续推动PCB产品结构升级，封装基板、HDI板未来成长增速高于整体行业，目前仍由日、韩、中国台企业主导，内资成长空间广阔。
需求景气视角：两大景气增量+消费复苏，行业有望底部向上。
细分1—数据中心：AIGC催化海量算力需求，驱动IDC加速建设。量的角度，ChatGPT引发行业算力军备竞赛，AIGC行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，预计服务器未来3年出货CAGR近10%;
价的角度，Intel、AMD持续迭代，CPU新平台升级驱动PCB价值提升，经产业调研，测算PCIe5.0标准PCB背板的价值量较4.0标准提升约20%~30%，交换机亦有从100G向400G/800G升级趋势驱动PCB价值量提升。
竞争角度，格局相对分散，伴随上游材料技术突破以及客户认证通过，中国厂商份额有望提升。
细分2—汽车电子：三化驱动量价提升，日企领先而内资有望高成长。测算传统车PCB价值量约400元，电动化/智能化/轻量化有望带来3000元ASP增量。Prismark预测，全球汽车电子PCB产值2022~26年CAGR达8%。
竞争角度，日厂领先，受益国内高增长、自主可控需求以及多厂商积极布局，内资有望高速发展。
细分3—消费复苏：消费电子有望回暖，手机/其他消费电子CAGR预计7%/4%。预计手机在2023年将迎来弱复苏且“前低后高”，2024年在5G换机等驱动下迎来强复苏，同时智能手表、AR/VR“方兴未艾”，功能的不断丰富推动FPC/HDI价值量推升，Prismark预测智能手机/其他消费电子2022-2026年CAGR为6.8%/4.2%。
国产替代视角：IC载板行业空间广阔，内资产值占比不足5%，有望加速成长。
IC载板是芯片封装的核心载体，连接上层芯片和下层PCB，在PC、服务器、AI芯片、存储、Module多领域驱动叠加Chiplet技术发展下有望高增长，Prismark预计2022~26年CAGR达7.88%，是增速最快细分领域。
在技术、上游资源、下游客户、资金四大壁垒制约下先发优势显著，目前日、韩、中国台合计份额超90%，内资占比不足5%，深南、兴森等公司积极布局突破，未来有望加速成长。
风险因素：
宏观经济波动;细分下游需求不及预期;原材料供应及价格波动;PCB行业竞争加剧;国产化推进不及预期等。
