智通财经APP获悉，华泰证券发布研究报告称，当前电镀铜产业处于中试前设备测试阶段，领先设备商芯碁微装、东威科技、罗博特科等均已开始向下游送样机测验。随着今年设备验证结果落地，若良率、效率、成本等测试结果理想，预计23年行业将步入中试阶段，24-25年步入量产。电镀铜作为完全“无银化”突破性技术，产业化趋势明确，看好后续铜电镀放量空间。新技术投资设备先行，预计铜电镀行业将在23年实现从0到1的突破，设备市场空间在2025年有望达到100亿元以上，建议关注铜电镀设备厂商投资机会。
▍华泰证券主要观点如下：
异质结降本诉求迫切，电镀铜发展恰逢其时
成本高昂是制约HJT电池大规模产业化的关键因素之一，银浆成本占HJT非硅成本的40%以上，是HJT成本高昂的最主要因素，测算当下HJT电池银浆成本约为0.13元/W，较TOPCon/PERC银浆成本分别高出约0.07/0.09元/W。
HJT产业化过程中，金属化降本是当前最迫切任务，电镀铜作为完全无银化的颠覆性降本技术应运而生，能够有力解决异质结电池银浆成本高的痛点，符合光伏发展第一性原理。
当前电镀铜处于从0到1发展阶段，但产业趋势不断增强，头部设备厂已实现向下游送样测试，预计随着测试结果陆续出炉，电镀铜有望逐渐成为相对确定的技术方向。
电镀铜兼具“降本”与“提效”优势，有望成为HJT金属化终局技术
与传统的丝网印刷，以及银包铜、钢板印刷等金属化方案比，电镀铜不仅仅能降低成本，更具有提升发电效率的独特优势。
提效：预计电镀铜较银浆可提效0.3%-0.5%，其原理是铜电镀可以减少光学损失(铜栅线线宽更细)和电学损失(铜栅线电阻率更低)。降本：同样耗量的情况下铜价只有银价的约百分之一，根据测算，在良率达标情况下，电镀铜中试线总成本约为0.13元/W，已低于当前全银浆方案成本;
远期铜电镀大规模量产后，铜电镀总成本有望降至0.09元/W，基本可以追平0BB+银包铜方案，考虑到电镀铜还具有提效优势，该行认为，电镀铜有望成为HJT金属化的终局技术。
图形化和金属化为电镀铜核心步骤，当前技术路径尚未定型
电镀铜包括种子层备制、图形化、金属化、后处理四大环节，其中图形化和金属化为核心工序。
图形化：在掩膜上形成栅线图形，栅线形貌和宽度是核心指标，直接影响电池转换效率，当前油墨+LDI方案进展较快，领先玩家已实现出货。远期看，投影式掩模版曝光凭借更精细的成像与更好的国内供应链布局，更具发展空间。
金属化：在裸露出的铜种子层上生长铜栅线，良率(栅线均匀性、碎片率)与生产效率是核心指标，当前垂直镀成熟度较高，但存在碎片率较高、自动化率较低等问题。
远期看，水平镀在自动化、良品率、电镀液耗量等方面更具优势，有望成为未来主流。
设备进入送样测试关键阶段，产业趋势逐渐明朗，关注从0到1投资机会
当前电镀铜产业处于中试前设备测试阶段，领先设备商芯碁微装、东威科技、罗博特科等均已开始向下游送样机测验。随着今年设备验证结果落地，若良率、效率、成本等测试结果理想，预计23年行业将步入中试阶段，24-25年步入量产。
电镀铜作为完全“无银化”突破性技术，产业化趋势明确，看好后续铜电镀放量空间。新技术投资设备先行，预计铜电镀行业将在23年实现从0到1的突破，设备市场空间在2025年有望达到100亿元以上，建议关注铜电镀设备厂商投资机会。
风险提示：
铜电镀中试验证情况不及预期，铜电镀设备降本不及预期。
