智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，根据复盘国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车产业的发展经验，并尝试对政策深化的可能路径进行分析，该行认为政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、鼓励国产等方面展开。该行认为从当下产业安全角度出发，建议重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后续有望获得政策推动的环节。
中信证券主要观点如下：
历史复盘：政策持续扶持，促进国内半导体产业发展。
回顾国内半导体行业历史政策，从国家到地方先后出台多项扶持政策，推进半导体产业的发展。从方向上看，现有扶持政策聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等关键“卡脖子”领域;从方式上看扶持政策深入财税、融资、平台、对外开放、进出口政策、产业园区建设、产业链孵化器、国产替代等诸多细化抓手，为半导体产业的高质量发展提供了可实际操作的行动指南。
产业现状：中低端环节国产化率显著提升，部分高端环节还有待突破。
在国内全方位、多角度的产业支持下，国内半导体国产化水平不断提升，特别是2018年以来美国缩紧对华半导体产业制裁，国产替代持续加速。在制造端和设备端，国产化率均得到快速提升，自主化产业链初具雏形，近5年来IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升，不过也需要注意到，在关键芯片及设备领域，如芯片端的CPU、GPU、AI芯片、DRAM、NAND Flash，设备端的光刻机、离子注入设备、过程控制设备等国产化率仍处于较低水平，且是外部制裁所针对重点，有必要对产业进行顶层设计、组织协调，期待相关政策加速产业发展。
经验参考：参考全球多地区半导体产业及国内新能源汽车产业发展历程，政策加速产业发展。
从美日韩以及中国台湾省的发展经验来看，政府政策引导、优秀人才培养、下游产业集群、持续资金投入等要素不可或缺。从国内新能源车产业发展历史来看，顶层设计规划、全方位的产业补贴实际上加速了产业快速做大做强，使得中国新能源车产业跻身国际前列。从产业转移角度，中国半导体行业处在奋起追赶的发展黄金窗口期，任重道远。
国内半导体产业政策展望与分析：市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注“两会”后政策窗口期。
根据媒体报道，2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。刘鹤指出“习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示”，“政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策”。
该行在刘鹤副总理讲话的基础上进行理解和分析，认为后续若推出相关半导体政策，可能从以下几方面深入：
1)顶层设计：国家层面统筹决策，制定统一目标、组织协调;
2)引导投资：优化考核机制，引导产业基金长期投资，进一步完善半导体企业融资渠道;
3)人才支持：培养产业人才，给予国内人才税收优惠，海外人才国民待遇;
4)攻关机制：以企业为主体攻关产业应用，成立国家级或联合科研机构;
5)财税政策：加大优惠力度，结合多种税收优惠实现补贴;
6)国际合作：发挥庞大市场需求优势和成本优势，加强外部合作;
7)专项补贴：针对卡脖子环节进行专项补贴，加速推动技术进步;
8)鼓励国产：鼓励终端采购国产芯片，鼓励设计公司本土流片，鼓励采购国产设备/材料/EDA等，积极打造全国产化产业链。
风险因素：政策力度不及预期;先进技术创新不及预期;国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险;技术变革风险;下游需求波动。
