浙商证券:半导体产业政策预期强化 设备及零部件迎来国产化加速期

605 3月6日
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张计伟

智通财经APP获悉,浙商证券发布研究报告称,集成电路发展需要“新型举国体制”,半导体产业有望迎来政策支持。2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度,美国、欧盟、日本、韩国、印度等国家相继出台产业政策,通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划,长期看全球半导体资本开支仍有望高速增长。建议关注美日荷占据领先地位且已实现部分国产化替代的环节。

事件:1)新华社消息,3月2日国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。2)大基金二期入股长江存储,认缴金额129亿元。3)3月2日,美国商务部以国家安全等理由,将浪潮集团、华大基因等28个中国实体列入实体清单。

浙商证券主要观点如下:

集成电路发展需要“新型举国体制”,半导体产业有望迎来政策支持。

3月2日国务院副总理刘鹤调研集成电路企业时强调,“发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,用好政府和市场两方面力量”。1)政府端,应当制定符合国情和新形势的集成电路产业政策,帮助企业排忧纾困,引导长期投资。2)市场端,重视发挥市场力量和产业生态作用,建立企业为主体的攻关机制,给予人才优惠政策和发挥空间,维护全球产业链供应链稳定。大基金二期129亿元入股长江存储释放积极信号,国内存储端有望继续扩产。集成电路产业发展需要走新型举国体制路径,尤其是针对设备及零部件卡脖子环节支持力度有望增强,建议关注两会后相关政策。

各国半导体产业加速回流,长期全球半导体资本开支有望高增长。

2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度,美国、欧盟、日本、韩国、印度等国家相继出台产业政策,通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划,长期看全球半导体资本开支仍有望高速增长。基于供应链安全考量,短期国内半导体资本开支预计不会受周期影响而下行。中芯国际预计2023年资本开支持平(2022年资本开支63.5亿美元),特色工艺产线积极扩产,半导体设备和零部件迎来加速验证契机,国产替代势在必行。

半导体设备及零部件国产化提速。

近期美国联合日本、荷兰对中国芯片施加新的设备出口管制。目前全球半导体设备基本由美日荷三国垄断,从各国优势环节来看,1)美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。美企应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%,拉姆研究在刻蚀、ECP市占率分别为46%、78%,科天在量测领域市占率54%。2)日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。东京电子涂胶市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。3)荷兰光刻机是绝对龙头,原子层沉积处于领先地位。ASML占据全球96%市场份额,ASMI的ALD设备市占率45%。中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速,国产化率提升有望超预期。

投资建议

建议关注美日荷占据领先地位且已实现部分国产化替代的环节,如涂胶显影、原子层沉积、清洗、CMP设备等。关注目前国产化率较低的环节,如离子注入、量测设备等。推荐芯源微(688037.SH)、北方华创(002371.SZ)、拓荆科技(688072.SH)、微导纳米(688147.SH)、盛美上海(688082.SH)、华海清科(688120.SH)、华峰测控(688200.SH);关注中微公司(688012.SH)、万业企业(600641.SH)、精测电子(300567.SZ)、长川科技(300604.SZ)、至纯科技(603690.SH)、新莱应材(300260.SZ)、正帆科技(688596.SH)等。

风险提示:下游资本开支不及预期风险,国际贸易摩擦加剧风险,国产化不及预期风险。

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