谱析光晶完成数千万元A轮融资 致力于碳化硅芯片和碳化硅高温半导体系统设计制造

智通财经APP获悉，据36氪报道，近日，谱析光晶宣布完成数千万元A轮融资，由北京亦庄创投领投，上海脉尊、杭州长江创投等跟投。据公开资料显示，谱析光晶成立于2020年3月，是一家第三代半导体碳化硅芯片和系统提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高温半导体系统设计制造以及应用的公司，其产品应用涵盖电动汽车、能源勘探、光伏储能、航天军工等领域。