智通财经APP获悉，民生证券发布研究报告称，看好ChatGPT带来的AI应用加速发展，Chiplet则有望成为国产算力芯片的破局之路，建议关注服务器模拟、存储、PCB，以及Chiplet相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。
▍民生证券主要观点如下：
ChatGPT引领AI技术变革，带动服务器需求增量。
ChatGPT是基于OpenAIGPT技术的聊天机器人，其拥有3000亿单词的语料基础，预训练出拥有1750亿个参数的模型，海量的参数与强大的智能交互能力离不开背后算力和服务器的支撑。
据该行测算，若未来ChatGPT达到10亿日活，每人平均10000字左右问题，则需新增服务器投入46.30万台。
服务器的需求起量为上游的存储/PCB/模拟市场带来新增量，预计单台服务器带来的PCB价值量约为4000元，而AI服务器放量亦将带来DDR5和HBM存储用量的快速提升。
算力芯片采购受阻，Chiplet或成国产破局之路。
AI技术蓬勃发展的当下，数据中心对高算力芯片的需求急速增长，当前用于AI模型训练与推理的主流高算力芯片主要有英伟达的V100/A100/H100等，但受限于美国2022年10月7日颁布的出口管制新规，等效8Int600TOPS算力的芯片对华出口均受限制。
高算力芯片获取受限，自主制造又面临国内先进制程产能稀缺问题，Chiplet或将成为国产芯片的破局之路。
Chiplet技术即将不同功能的小芯粒互联，封装成一个系统芯片，有助于提高良率、降低成本，在相同制程获得更强的性能表现，在AMDCPU/GPU产品，以及苹果M1UltraSOC芯片中均获得量产应用。
2022年12月，中国工信部亦发布Chiplet技术标准，Chiplet技术有望成为国内半导体重点发展方向，带来全产业链的成长机遇。
封测端，国内封测厂长电、通富、华天、晶方科技、甬矽电子已有成熟的先进封装技术储备，有望受益于Chiplet带来的先进封装需求;
设备端，Chiplet技术使得芯片数量增加带来CP测试需求大幅增长;
材料端，Chiplet技术发展增大芯片封装面积，提升ABF载板用量，同时亦带来先进封装芯片黏接材料、包封保护材料等需求增量。
风险提示：疫情反复影响生产经营;下游需求不及预期;研发进展不及预期。
