智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，主流存储价格1月均延续下跌态势，跌幅环比有所收窄，目前部分存储颗粒价格接近厂商现金成本，已近周期底部。需求端看好23H2至24年下游需求回暖趋势，供给端部分厂商调降投片量或产能提升预期，23Q2后库存有望显著调降。展望未来，预计23H1存储价格有望止跌企稳，23H2行业景气有望底部复苏，板块估值目前位于历史低位，看好复苏预期下的行业性投资机会。
配置上，该行建议关注1)库存拐点、估值低位、需求复苏有望带来业绩弹性同时具有新品成长逻辑的IC设计公司;2)复苏预期叠加新一轮信创利好的存储模组厂商;3)DDR5在服务器端商用带来成长动能的企业。
▍中信证券主要观点如下：
存储器价格情况：
DRAM方面：1月价格延续下跌趋势，跌幅为2.88%-7.48%，相较12月有所收窄。根据TrendForce，在消费性产品需求疲软及旺季不旺的背景下，22Q3内存位消耗与出货量持续呈现季减，仅三星在竞价策略下库存略降，各终端推迟采购导致供货商库存压力提升或进一步导致价格下跌;
但随着DDR5渗透率提升，PC与服务器的DRAM总ASP跌幅或缩窄。供给端为避免DRAM产品再大幅跌价，诸如美光等多家供应商已开始积极减产;
该行认为，随下游需求底部逐步复苏，行业库存逐步去化，供需关系逐步改善，预计23Q1 DRAM价格跌幅有望收敛至约15%，Q2价格有望企稳。
NAND Flash方面：
1月价格延续下跌趋势，跌幅为1.06%-11.16%。根据TrendForce，目前NAND Flash正处于供过于求，由于下游终端产品需求仍疲弱，加上买方着重去库存而大幅减少采购量，使得NAND Flash 22Q3 wafer价格跌幅达30-35%。Client SSD与Enterprise SSD在下游出货将下滑的预期下采购量也下降，22Q4 NAND Flash价格跌幅扩大至15-20%;
此外，NAND Flash wafer由于第三季起原厂已开始削价竞争导致合约价快速逼近各厂现金成本，NAND Flash在完全竞争市场的框架下，供货商有意使wafer报价加速落底。
由于多数供应商已开始减产，预计23Q1 NAND Flash价格季跌幅将收敛至约12%，削价竞争也在原厂启动减产后获控制。
其中，由于NAND Flash Wafer价格已近现金成本，跌幅料将最先获控制;Enterprise SSD作为原厂消耗库存的重要市场，且利润空间较大，预计价格下跌仍将持续。
存储模组方面：
1月价格趋势整体下滑，高容量产品降幅较大。据CFM闪存市场，截至1月31日，近半年DDR4 SODIMM(8GB 3200)由约21美金下降至约14美金，降幅约33%，OEM SSD(256GB SATA)由约24美金下降至14美金，降幅约42%。
11月下旬以来降幅有所收窄，该行认为模组厂商产品单价有望于23H1企稳回暖，随下游需求复苏而获得销量弹性，同时上游晶圆成本处于底部，有利于模组环节盈利水平修复。
交期及价格预测：
货期趋势整体缩短，存储器模块交期仍维稳，价格短期仍跌，跌幅有望收缩。根据Future Electronics，22Q4各厂商DRAM、NAND货期大多缩短，但存储模组货期仍维稳。
根据TrendForce，23Q1 NAND Flash价格跌幅将收敛至10%-15%，DRAM价格跌幅将收敛至13%-18%，由于NAND Flash于22H1价格骤跌、供应商积极减产，叠加其较DRAM具有较高价格弹性，因此TrendForce预计NAND Flash价格下行周期会较DRAM提前终止。
厂商数据：
各类型存储器价格承压之下，23年1月中国存储市场的重点公司营收同比环比持续下降，旺宏作为全球最大的只读存储器生产商，于22Q4减产20~25% ，23年1月营收同比-40.5%，环比-14.3%;华邦电23年1月营收同比-43.8%，环比-24.6%，旗下中科厂22Q4减产30~40% ;南亚科1月营收同比-66.8%，环比-6.2%，23年将持续缩减资本支出;力积电1月营收同比-42.9%，环比-4.1%。
主要产品出货量情况：
22Q4中国智能手机市场出货量约7,292万台，同比-12.6%。2022年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比-13.2%，创有史以来最大降幅。
22Q4传统PC的全球出货量低于预期，为6,720万台，同比-28.1%。长周期来看历史位置约与18Q4相当，疫情推动的个人电脑市场的繁荣热潮已经结束，2022年全年出货量2.92亿台，同比-16%。
22Q3中国可穿戴设备市场出货量为3,229万台，同比-8.4%，其中耳戴设备市场22Q3出货量1,753万台，同比-12.1%;智能手表市场22Q3出货量1,080万台，同比+1.8%;手环市场22Q3出货量389万台，同比-15.6%。
主要缘于：22Q1市场需求的持续低迷，22Q2疫情反弹，全国管控严格;22Q3市场有所好转，但消费者信心不足，厂商运营保守;22Q4出货量虽然继续回升，但整体市场还是延续了全年比较低迷的状态。
供给侧与需求侧近况更新：
供给端：22年需求疲软下行业库存持续攀升，目前部分存储颗粒价格接近厂商现金成本，部分厂商调降投片量，同时2023年资本开支及产能提升预期趋于保守，据Trendforce，铠侠旗下日本两座NAND厂已从10月起将晶圆产量减少30%，同时据各公司业绩会，美光预计2023财年资本支出为80亿美元，同比-33%。
SK海力士决定将此前预期的2023年CAPEX减少50%以上，西部数据提出2023年对设备投资总额为23亿美元，较三季报会议提出的27亿美元下降14.8%。
产能方面，美光科技宣布进一步下调资本开支，晶圆产能减少约20%;西部数据决定将NAND Flash的产量大幅度减少30%，三星计划23年逆势扩产内存芯片产能，拟引进至少10台EUV光刻设备。该行预计2023年存储晶圆供给增速显著放缓，23H1库存有望逐步消化。
需求端：22年库存积压、收入下滑，下游厂商“降成本、去库存”趋势明显。根据Wind，22Q2末华硕、联想、小米、浪潮的库存周转天数均创新高，22Q2分别为156/55/83/130天，22Q3分别为137/53/80/114天，虽仍远高于2019年的水平，但已有所去化。各大终端厂商将把重心持续放在去库存以及降成本上，亚马逊、谷歌、Meta、抖音、惠普等均已启动裁员计划。
展望2023年，预计安卓端有望受益于宏观经济复苏而迎来底部反弹，同时VR/手表等AIoT产品将重回快速增长区间，此外信创PC/服务器开启新一轮成长周期，汽车需求仍景气。
总体来看，消费电子等下游去库存持续，23Q2末去库存有望取得效果，对存储器的采购需求料将回暖。
行业新闻：
美国太平洋时间1月10日，Intel正式发布首个基于Chiplet设计的第四代至强Xeon可扩展服务器处理器Sapphire Rapids。Sapphire Rapids芯片采用Intel 7工艺，最多可达60个内核，较第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值增长了50%，计算能力比其上一代芯片提高了53%。
内存方面，Sapphire Rapids支持8通道DDR5-4800内存，最高可达1.5TB。目前，全球内存产业正处于从DDR4向DDR5过渡的阶段，
该行认为，Intel新品发布有望加速DDR5标准在服务器端的商用进程。
风险因素：
下游需求复苏不及预期;芯片价格持续下跌;行业竞争加剧;新技术研发进展缓慢等。
