天科合达完成Pre-IPO轮融资 聚焦第三代半导体碳化硅晶片研发

智通财经APP获悉，据“ 京铭资本”公众号报道，近期，北京天科合达半导体股份有限公司（下称：天科合达）完成Pre-IPO轮融资。京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资，其他投资人包括国内多家知名投资机构。

据公开资料显示，天科合达成立于2006年9月，是一家从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的企业，研究范围涵盖了晶体生长设备、晶体生长技术、晶片加工技术以及清洗技术等方面。