乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资 加速推进碳化硅衬底研发及产业化

智通财经APP获悉，据“杭州乾晶半导体有限公司”官网报道，杭州乾晶半导体有限公司（下称：乾晶半导体）近期完成亿元Pre-A轮融资，元禾原点和紫金港资本等知名投资机构参与了本轮融资。本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。据悉，公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。

据公开资料显示，乾晶半导体成立于2020年7月，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。