派和科技完成A轮数千万融资 聚焦高端压电产品及核心技术研发

459 1月5日
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王秋佳 智通财经编辑

智通财经APP获悉,据“派和科技”公众号报道,近日,派和科技完成A轮数千万融资,启迪创投领投。本次融资成功后,公司将重点推进Mini LED芯片巨量转移、皮升级生物医用打印、半导体精密定位与驱动、手机光学模组与激光通讯等领域新技术与新产品,扩展新业务,扎实布局“压电硬科技”细分领域。

据公开资料显示,派和科技成立于2014年3月,是一家高端压电产品及核心技术研发商,从事压电点胶阀及控制器、压电焊锡膏喷印头、液态金属3D打印系统、科学仪器用超精密微动台系列产品、压电陶瓷元件等智能装备及核心技术研发和产业服务。

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