智通财经APP讯，东威科技(688700.SH)公告，公司于2022年12月30日正式公开发布MSAP移载式VCP设备、太阳能垂直连续硅片电镀设备(第三代设备)、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备(水平DSM+PTH+FCP设备)。
据悉，MSAP移载式VCP设备多以国外进口设备为主，公司自主研发的该电镀设备能够实现国产替代，也是对公司在薄板和超薄板上电镀填孔的一个补充，能彻底解决行业内所有PCB板的填孔和电镀存在的痛点。
公司新一代的太阳能垂直连续硅片电镀设备将是世界独创，能够达到高产能、低破片率、低运行成本、占地小、清洁生产、自动化程度高、好维护的目的。
通过市场调查和专利检索，目前陶瓷行业市场上都采用龙门电镀，公司自主研发的垂直连续陶瓷电镀设备为国内首台陶瓷电镀设备。
公司自主研发的水平镀三合一设备可实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一，有利于下游客户提高产能、降低成本、减少污染。该设备属国内首创，有望打破国外对水平镀设备的垄断现状，在性能、服务、性价比、均匀性等技术指标方面优势明显，拥有完全自主知识产权，具有先发优势。
