强一半导体完成D+轮融资 联和资本、复星创富联合领投

智通财经APP获悉，据“联和资本”公众号报道，强一半导体（苏州）股份有限公司（下称：强一半导体）于近日完成D+轮融资，该轮融资由联和资本、复星创富联合领投，所筹资金用于强一新产品研发以及新产线建设。

据公开资料显示，强一半导体成立于2015年8月，是一家先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。