随着2022年四季度上游价格反弹，供需对峙加速PCB行业见底。
智通财经APP获悉，10月底PCB产业链在供给有所压缩的情况下迎来了需求端环比改善，供需形成了短期错配，最终表现为上游原材料价格开始反弹，以35um铜箔低端价为例，铜箔价格从10月底的价格低点至今已反弹11.9%(其中加工费反弹37.5%)，产业链呈现出一片火热景象。
此外，根据PCB领域调研机构Prismark最新报告，2022年第三季度PCB市场达211.8亿美元，环比增长3.6%，同比下降1.7%。尽管全球经济放缓，但是PCB第三季度市场表现大幅超出预期，Prismark预计2022年PCB行业市场将增长2.9%，优于此前预测的1.5%。
分析人士表示，从需求端来看，10月底各个终端进入年底备货节奏，部分大公司基本接近满产状态。在供给有所压缩而需求出现环比改善的情况下，供需出现了短期错配，上游原材料相继开始涨价。
不过，国金证券认为，虽然下游终端确实表现出环比改善，但这主要源于客户端的备库需求，整体改善的幅度有限且部分终端需求同比来看降幅仍有扩大之势，因此PCB产业链需求并未真正修复。
在这样的情况下，需要警惕当前备货行为透支23Q1需求的风险，不过上游原材料涨价会加剧供需对峙、引发从下游到上游的需求负反馈，从而加速整个产业链触底。因此从产业链动态变化情况来看，产业链修复仍需时日，但加速见底后将会迎来本质性修复。
从全年来看，各类终端出货均承压，PCB产业链相应下行。今年正处全球货币加息周期，又叠加战争、国内疫情反复等事项的负面影响，最终电子产品需求景气度较低。
其中，出货量来看，智能手机全球-9.1%、中国-13.3%(全年预计，后同)，可穿戴设备全球+4.6%，VR/AR设备全球-0.9%/-0.0%、PC全球-12.8%、汽车/新能源车中国+2.1%/中国+91.0%、服务器全球+12.0%。
由于消费类产品需求在PCB下游占据约50%的市场，汽车+服务器在PCB下游占据约20%的市场，因此在消费类产品需求承压的情况下，PCB产业链普遍承压。
数据显示，22Q1/22Q2/22Q3单季度归母净利情况，A股和台股铜箔同比+53%/-13%/-29%和+44%/-25%/-76%，A股和台股玻纤布同比+12%/+1%/-49%和-38%/-55%/-88%，A股和台股覆铜板同比-37%/-59%/-90%和+17%/-38%/-58%，A股和台股PCB同比+9%/+10%/+5%和+25%/+16%/+20%。
国金证券指出，虽然PCB行业总需求预期仍显疲弱，可关注结构性创新机会。
根据出货量预测，2023年智能手机全球+2.8%、中国-0.9%(全年预计，后同)，PC全球-2.3%，汽车中国+3%，由此可见基础性消费产品增速并不乐观。
但创新性消费出货量成长性预计更高，如折叠手机全球+51.4%、中国+33.2%，可穿戴设备全球+5.5%，VR/AR设备全球+23%/+70%，新能源车中国+34%(增速放缓但智能化仍有成长空间)、服务器全球+2.1%(出货量承压但创新迭代将带来价值增量)，因此虽然明年整体消费性需求仍承压，但如果聚焦于某一细分创新点的产业链将显著受益。
投资机会上，国金证券建议关注创新方向包括汽车(大电流大电压需要厚铜板、SiC上量对衬板带来增量市场、域控制器使得车用PCB向HDI升级)、服务器(新平台升级需要更高层数的PCB板、更高等级的CCL、更低轮廓的铜箔)、封装基板(国产替代)。
