国金证券:PCB行业总需求预期仍显疲弱 关注结构性创新机会

295 12月20日
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张计伟

智通财经APP获悉,国金证券发布研究报告称,当前PCB产业链上游原材料涨价会加剧供需对峙、引发从下游到上游的需求负反馈,从而加速整个产业链触底。从产业链动态变化情况来看,产业链修复仍需时日,但加速见底后将会迎来本质性修复。基于对下游终端的出货展望和该行对PCB在各领域环节的创新机会的分析,PCB行业一直保持创新状态将使得该行业存在长期投资机会。当前板块估值普遍低于历史平均的情况,PCB产业链将存在较好的投资机会,建议关注有汽车、服务器、载板等领域。

推荐:沪电股份(002463.SZ)、生益科技(600183.SH)、联瑞新材(688300.SH)、兴森科技(002436.SZ)、博敏电子(603936.SH)等具有细分领域主题机会的标的。

国金证券主要观点如下:

全年各类终端出货均承压,PCB产业链相应下行。

今年正处全球货币加息周期,又叠加战争、国内疫情反复等事项的负面影响,最终电子产品需求景气度较低,从出货量来看,智能手机全球-9.1%、中国-13.3%(全年预计,后同),可穿戴设备全球+4.6%,VR/AR设备全球-0.9%/-0.0%、PC全球12.8%、汽车/新能源车中国+2.1%/中国+91.0%、服务器全球+12.0%。由于消费类产品需求在PCB下游占据约50%的市场,汽车+服务器在PCB下游占据约20%的市场,因此在消费类产品需求承压的情况下,PCB产业链普遍承压,22Q1/22Q2/22Q3单季度归母净利情况,A股和台股铜箔同比+53%/-13%/-29%和+44%/-25%/-76%,A股和台股玻纤布同比+12%/+1%/-49%和-38%/-55%/-88%,A股和台股覆铜板同比-37%/-59%/-90%和+17%/-38%/-58%,A股和台股PCB同比+9%/+10%/+5%和+25%/+16%/+20%。

22Q4上游价格反弹,供需对峙加速行业见底。

10月底PCB产业链在供给有所压缩的情况下迎来了需求端环比改善,供需形成了短期错配,最终表现为上游原材料价格开始反弹,以35um铜箔低端价为例,该行观察到铜箔价格从10月底的价格低点至今已反弹11.9%(其中加工费反弹37.5%),产业链呈现出一片火热景象。值得注意的是,虽然下游终端确实表现出环比改善,但这主要源于客户端的备库需求,整体改善的幅度有限且部分终端需求同比来看降幅仍有扩大之势,因此该行认为产业链需求并未真正修复。在这样的情况下,该行认为需要警惕当前备货行为透支23Q1需求的风险,不过该行认为上游原材料涨价会加剧供需对峙、引发从下游到上游的需求负反馈,从而加速整个产业链触底。因此从产业链动态变化情况来看,该行认为产业链修复仍需时日,但加速见底后将会迎来本质性修复。

总需求预期仍显疲弱,关注结构性创新机会。

根据出货量预测,2023年智能手机全球+2.8%、中国-0.9%(全年预计,后同),PC全球-2.3%,汽车中国+3%,由此可见基础性消费产品增速并不乐观。但该行同样观察到创新性消费出货量成长性预计更高,如折叠手机全球+51.4%、中国+33.2%,可穿戴设备全球+5.5%,VR/AR设备全球+23%/+70%,新能源车中国+34%(增速放缓但智能化仍有成长空间)、服务器全球+2.1%(出货量承压但创新迭代将带来价值增量),因此该行认为虽然明年整体消费性需求仍承压,但如果聚焦于某一细分创新点的产业链将显著受益。PCB行业建议关注的创新方向包括汽车(大电流大电压需要厚铜板、SiC上量对衬板带来增量市场、域控制器使得车用PCB向HDI升级)、服务器(新平台升级需要更高层数的PCB板、更高等级的CCL、更低轮廓的铜箔)、封装基板(国产替代机会)。

风险提示:景气度弱化超预期;原材料价格居高不下;竞争加剧导致盈利不及预期。

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