智通财经APP获悉，12月19日，灿芯半导体(上海)股份有限公司(简称：灿芯股份)申请科创板IPO获受理。海通证券为其保荐机构，公司本次上市拟募集资金6亿元，主要用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台以及高性能模拟IP建设平台三个方向。
灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
报告期内，公司凭借优秀的芯片设计能力及丰富的设计服务经验不断满足下游客户的国产化需求，为物联网、工业控制、消费电子、网络通信、高性能计算、智慧城市等领域具有重要产业影响力的境内企业提供了优质、可靠的一站式芯片定制服务。同时，公司亦不断拓展境外客户，以中国设计打造国际品牌，为能源、工业控制、汽车电子等领域知名境外客户提供了一站式芯片定制服务。
公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，专注于为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成。公司技术能力覆盖芯片开发的全流程，客户可以根据自身需求灵活选择芯片开发过程中全部或部分阶段的服务内容。
在经营模式方面，公司与同样采用Fabless模式的芯片设计公司亦存在一定差异。公司作为芯片设计服务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身IP及SoC定制开发能力为芯片设计公司及系统厂商等客户提供一站式芯片定制服务开展业务，市场风险和库存风险较小。上述经营模式具有平台化、可规模化的特点，该种经营模式使得公司集中资源于可复用性高、具备应用领域扩展性的技术平台，通过持续输出技术能力帮助客户高效完成芯片定制开发及量产，形成了较高的竞争壁垒。
研发方面，公司大型SoC定制设计技术包括大规模SoC快速设计及验证技术、大规模芯片快速物理设计技术、系统性能评估及优化技术与工程服务技术。其中前两项技术主要应用于芯片前道设计环节中，在帮助客户提高芯片性能、缩小芯片面积的同时提升设计效率；后两项技术应用于芯片后道设计环节中，帮助客户降低设计风险及设计成本。公司半导体IP开发技术主要聚焦于在大型SoC设计中复用率较高的接口IP及模数转换类模拟IP的研发，支撑了公司自研IP平台的扩展迭代并使得公司能够在芯片定制项目中快速满足客户IP定制需求，提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。
财务方面，于2019年度、2020年度、2021年度及2022年上半年，公司实现营业收入约为4.06亿元、5.06亿元、9.55亿元以及6.30亿元。归属于母公司所有者的净利润分别约为530.86万元、1758.54万元、4383.48万元以及5650.56万元。
值得关注的是，公司不断进行技术研发与技术产业化，报告期各期公司研发费用分别为3257.05万元、3915.47万元、6598.62万元与3458.35万元，占营业收入的比例分别为8.03%、7.74%、6.91%和5.49%。由于集成电路行业的研发存在一定的不确定性，如果公司研发项目未能按预期达到公司研发目标，或出现流片失败的情况，或公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，则会对公司后续研发项目的开展与技术产业化产生负面影响，进而影响公司的盈利能力。
