市场继续震荡回落，半导体方向持续活跃，Chiplet概念股领涨。截至收盘，Chiplet板块大涨3.54%，易天股份(300812.SZ)收获20cm大长腿，中京电子(002579.SZ)、华正新材(603186.SH)、大港股份(002077.SZ)涨停。
智通财经APP获悉，据媒体报道，传闻中国最新拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业，主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续五年，通过补贴和税收减免等形式，最快有望在2023年第一季度实施。
中芯国际投资者关系部门相关人士表示，现在媒体都在传，但是我们公司没有收到具体的文件通知，我们一直有国家补贴的。
从二级市场表现看，本次补贴政策传言，大大提振了市场对半导体板块的信心。
此外，美国对中国半导体企业的技术封锁再次加码。
10月7日，美国BIS宣布了对美国《出口管理条例》(EAR)的一系列修订，并公布针对中国企业的新的出口管制限制措施，细则瞄准中国高端芯片产业，严格限制中国企业获取发展高性能计算芯片、超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备、零部件、技术能力等。
海通证券认为，本次BIS新规主要制约中国晶圆制造先进制程的发展，对成熟制程的限制程度较低。从事先进制程芯片设计、制造等业务的企业，在研发端、采购端、销售端均可能面临严格限制，后续业务的发展甚至生存都将面临严峻挑战。
在此背景下，Chiplet或将缓解芯片领域的“卡脖子”难题。
由于摩尔定律的经济效益降低，不能再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度的指数型提升。业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升，转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能。
因此，在设计维度看好Chiplet技术，在制造维度看好先进封装技术，以实现花同样的钱得到更多的晶体管密度和性能。
先看Chiplet，这实际上是一种新的设计理念：硅片级别的IP重复使用。设计一个SoC系统级芯片，传统方法是从不同的IP供应商购买一些IP，软核、固核或硬核，结合自研的模块，集成为一个SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。
有了Chiplet概念以后，对于某些IP，就不需要自己做设计和生产了，而只需要买别人实现好的硅片，然后在一个封装里集成起来。Chiplet的设计理念，有助于提高芯片良率，提升设计效率，降低芯片的总成本。
Chiplet已应用于MPU、GPU以及FBGA等集成电路领域。据Omdia，Chiplet市场空间将在2024年达到58亿美元，并以每年31.5%的平均增速，在2035年达到570亿美元。
目前，Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。
在芯片设计端，基于IP复用的模式，设计能力较强的IP供应商有潜力演变为Chiplet供应商，这就要求IP供应商具备高端芯片的设计能力，以及多品类的IP布局及平台化运作。
在EDA软件端，由于Chiplet有更多异构芯片和各类总线的加入，整个过程会变得更加复杂，对EDA工具也提出了新要求。同时，Chiplet对制程没有太高要求，并且全球标准未确定，国内和国外的EDA软件差距较小。
而先进封装是实现Chiplet的前提，Chiplet对先进封装提出更高要求。
在芯片小型化的设计过程中，需要添加更多I/O来与其他芯片接口，裸片尺寸有必要保持较大且留有空白空间，导致部分芯片无法拆分，芯片尺寸小型化的上限被pad(硅片的管脚)限制。并且，单个硅片上的布线密度和信号传输质量远高于Chiplet之间，要实现Chiplet的信号传输，就要求发展出高密度、大带宽布线的“先进封装技术”。
受益于自动驾驶、人工智能、数据中心等需求驱动，先进封装的市场规模将持续增长。据yole预测，先进封装全球市场规模2021年为321亿美元，至2027年达到572亿美元。
目前全球仅有台积电、英特尔和三星能提供完整的先进封装平台，中国大陆晶圆厂仍站在起跑线外。在国际主流晶圆厂入局先进封装后，封装技术差距也有被进一步拉大的趋势。因此，本土晶圆厂在追赶先进工艺的同时，必须与国际主流厂商保持步调一致。
从先进封装现有发展经验来看，晶圆厂由于拥有更多的晶圆制造经验及高制程的设备，在先进封装领域具备技术和资本优势。但受到美国科技封锁的影响，国内晶圆厂可能无法在体内发展先进封装，因为所需材料和设备同样存在被禁购的可能。
由于我国本土供应商在先进封装产业链的参与度较低，在逆全球化的背景下，除了实现高阶芯片制程的自主可控，先进封装的国产化也同样迫在眉睫。
投资机会上，中航证券建议关注两个方向：1)Chiplet是新蓝海，国产设计迎大机遇。关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份，积极布局2.5D封装技术的国芯科技，以及国内EDA供应商华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。
2)先进封装如火如荼，产业链有望全面受益。关注先进封装服务商：通富微电、大港股份、同兴达、长电科技;晶圆和封装设备供应商：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技;量测和检测设备供应商：长川科技、精测电子、华峰测控;IC载板供应商：兴森科技。
