智通财经APP获悉，12月14日，杰华特(688141.SH)开启申购，发行价格38.26元/股，申购上限为0.95万股，市盈率125.6倍，属于上交所科创板，中信证券为其独家保荐人。
杰华特是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造，是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步拓展信号链芯片产品，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。
报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：
截至2022年6月末，公司已获得专利401项，其中发明专利146项，集成电路布局设计登记证书49项，此外，公司在申请专利400余项。报告期内累计研发投入达5亿元以上，占各期营收的比例均在15%以上;截至报告期末，公司共有研发人员341名，占员工总数的55%以上。公司现已拥有1,000款以上可供销售、600款以上在研的芯片产品型号，涵盖业内主流的应用场景，已进入海康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀等各行业龙头企业的供应链体系，并相继研发出了诸如高集成度大电流系列、高压高精度高可靠性功率管理系列等多类具有首创性的芯片产品。截至报告期末，公司共有29个在研项目在持续执行。
据了解，杰华特本次募集资金扣除各项发行费用后募集资金净额将用于以下项目：
财务方面，于2019年度、2020年度及2021年度，杰华特实现营业收入分别约为2.57亿元、4.07亿元、10.42亿元。公司净利润分别约为-7995.06万元、-2.70亿元、1.41亿元人民币。
值得注意的是，杰华特或面临虚拟IDM模式的研发风险，公司采取虚拟IDM模式，不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，能要求晶圆厂商配合导入自有的制造工艺，并用于自身产品当中。公司采取虚拟IDM模式，有助于提升产品性能、加快产品迭代并增强与晶圆厂的合作关系，但同时也使得公司研发投入增加，并对公司内部的工艺研发能力和研发体系提出了较高要求。
此外，报告期内，公司对前五大供应商采购金额合计占采购总额的比例分别为68.58%、70.25%、69.15%和70.91%，采购的集中度相对较高。公司采取虚拟IDM模式，晶圆制造、封装测试等制造环节均由外部供应商完成。
