龙图光罩完成上市前战略融资 专注于半导体掩模版的研发

412 12月13日
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王秋佳 智通财经编辑

智通财经APP获悉,据“深圳市半导体行业协会”公众号报道,深圳市龙图光罩股份有限公司(下称:龙图光罩)完成上市前战略融资,本次上市前战略融资,龙图光罩引入了华虹虹芯、士兰控股(浙江)及景宁壹号基金、衢州瑞扬作为新增股东。本次融资相关资金将用于珠海高端半导体芯片掩模版制造基地的建设,该制造基地占地面积约2万平米,建成后将用于配套下游晶圆厂特色工艺及成熟制程。此外,龙图光罩已于11月初完成IPO辅导备案,正式开启上市进程,保荐机构为海通证券。

据公开资料显示,龙图光罩成立于2010年4月,自成立以来便专注于半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟国内晶圆厂参与全球竞争的步伐,不断进行技术攻关和迭代,半导体掩模版的工艺能力逐步提升至目前的130nm工艺节点,产品的应用领域从最初的分立器件、LED、IC封装、光学器件等,逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟IC等应用场景。

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