德沃先进完成数亿元A轮融资 致力于半导体封装设备、光电子生产设备的研发制造

智通财经APP获悉，据投资界报道，深圳市德沃先进自动化有限公司(下称：德沃先进)完成数亿元A轮融资，获得了包括海汇投资、杉杉创投、铭盛资本、粤开资本、启赋资本等多家知名投资机构联合投资。本次募集资金将用于公司产品研发、产线升级及市场推广。

据公开资料显示，德沃先进成立于2012年6月，致力于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封测设备、精密微电子设备，凭借强大的研发实力和多年来在半导体封测领域的技术积累，已经推出多款设备应用于半导体IC和LED引线键合工艺制程。