智通财经APP获悉，车规芯片短缺情况除MCU、MPU外，就属功率IC最受瞩目，其中IGBT仍供不应求，国际IDM大厂交货周期已延至50周以上。国内IGBT公司紧跟市场趋势，产能供不应求。国信证券称，在汽车缺芯催化下，我国车用IGBT生态链日趋成熟，预测2025年全球新能源汽车IGBT市场空间将增至318.8亿元以上。相关标的：斯达半导(603290.SH)、时代电气(688187.SH)、士兰微(600460.SH)、宏微科技(688711.SH)。
据悉，车规级IGBT是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。而新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中，IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%，因此是电控系统中最核心的电子器件之一。
今年以来电动车产销量一路攀升，更加大了IGBT的需求。2022年前三季度中国新能源汽车销量为456.7万辆，较2021年同期增长了110%，渗透率达23.5%。据国泰君安预计2022年国内新能源车销量有望突破650万辆。受新能源汽车产销量高速增长的拉动，IGBT的需求量快速增长。
不过，车规级IGBT行业集中度极高，有一定的技术壁垒，目前，市场主要被英飞凌、三菱、富士电机为首的国际巨头垄断，其中英飞凌占近50%的市场份额。近日，英飞凌甚至做出了史上最大的单笔投资，在汽车芯片市场砸50亿元扩产12英寸产能，模拟/混合信号以及功率半导体的预期加速增长。在全球半导体市场低迷环境下，英飞凌仍选择逆势扩产，这也意味着汽车芯片市场上升势头强劲。
其实，早在10月份，就有不少厂商的订单已排至明年。国外大厂方面，安森美早在5月份就表示：车用IGBT订单已满且不再接单，2022年-2023年产能已全部售罄。货期方面，目前国外大厂的货期也普遍在50周左右。据富昌电子Q4的行情报告，IGBT方面，英飞凌的货期为39-50周，IXYS的货期为50-54周，美高森美的货期为42-52周，意法半导体的货期为47-52周。
国内方面，不少IGBT公司表示，现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足，普遍存在订单积压问题，现有产能已售罄，交货压力大，在手订单多排至明年。
作为国内的IGBT龙头，斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元，同比增长1.21倍，增速超过营业收入，销售毛利率达到41.07%。在近日的三季度业绩说明会上，斯达半导高管表示：公司正在积极扩产以满足不断增长的市场需求，目前公司订单饱满，公司整体产能利用率保持在较高水平，公司正在积极扩产建设以满足新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能、工业控制等行业不断增长的市场需求。
华润微在接收机构调研时表示，IGBT8吋线产能正在扩产，重庆12吋产线也有IGBT产品的产能规划。今年IGBT预计实现4亿销售，明年争取销售额翻番。公司IGBT产品在汽车、工业控制、新能源等领域的销售占比进一步提升，目前占比达到85%。
时代电气也在近日发布公告称，拟对控股子公司株洲中车时代半导体有限公司增资人民币24.6亿元，增资的资金用于中车时代半导体向公司购买汽车组件配套建设项目(包含IGBT项目)部分资产。
东吴证券指出，目前下游新能源汽车和新能源发电等领域持续快速发展，IGBT行业持续维持高景气度。
国信证券称，在汽车缺芯催化下，我国车用IGBT生态链日趋成熟，预测2025年全球新能源汽车IGBT市场空间将增至318.8亿元以上。该机构推荐关注：汽车电动化环节的功率半导体代工龙头华虹半导体，斯达半导以及有较大规模自有产能释放的IDM龙头士兰微、闻泰科技等，产业链相关公司包括时代电气等。
相关概念股：
斯达半导(603290.SH)：近日披露非公开发行A股股票预案，拟定增募集资金总额不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)、补充流动资金。今年9月24日，斯达半导宣布定增获得发审委通过，将募资35亿元用于IGBT芯片、SiC芯片的研发及生产。预计将会达成6英寸IGBT产能30万片/年，6英寸SiC芯片产能6万片/年。
时代电气(688187.SH)：目前二期产能已接近24万片的设计产能。该公司日前公告，控股子公司中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目，项目投资总额约111.2亿元。其中包括分别用于新能源汽车领域以及新能源发电、工控、家电领域的年产36万片8英寸中低压组件基材产能。
士兰微(600460.SH)：10月14日晚，公司披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。
宏微科技(688711.SH)：日前，宏微科技也在机构调研纪要中指出，公司今年完成了在电动汽车主驱IGBT模块产品批量化供应，出货给整车客户和Tier1客户，汽车端订单饱满。9月底，宏微科技发布公告称，公司拟投资6亿元进行车规级功率半导体分立器件生产研发项目建设，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。
